『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

受託加工サービス

PR切断をはじめ、ポリッシング、積層などの工程をご紹介！当社の受託加工のご…

脆性材の端面ポリッシング、および、端面塗布の受託加工をご案内 ショーダテクトロンでは、脆性材加工用機械装置の技術を活かして、矩形、円形、その他形状の硝材の端面ポリッシング加工、および自由形状の端面樹脂塗布の加工を受託致します。また、端面研磨に関しましては、協力工場を通して、インゴットご支給からのスライス、芯出し、端面研磨といった一貫した加工も承ります。 試作品や小ロットの加工をお考えでしたら、...

メーカー・取り扱い企業： ショーダテクトロン株式会社

膜厚計をご紹介します。

ウェットフィルム膜厚計と乾燥膜厚計を紹介します！

膜厚計には主に2種類あります。 ウェットフィルム膜厚計：このタイプの膜厚計は、液体塗料を塗布した後、塗膜がまだ硬化する前に使用されます。塗膜の厚さを正確に測定することで、塗布時の膜厚を把握することができます。ウェットフィルム膜厚計は塗布プロセスの品質管理や塗料の節約に役立ちます。 乾燥膜厚計：このタイプの...

メーカー・取り扱い企業： 原田鉄工株式会社

弊社が施した塗装により、製品が驚くほど美しく仕上がりました。

弊社の手掛けた製品には、美しい仕上がりのものがございます。塗装面は、至…

は外部と内部で塗装仕様が異なるため、内面には塗料がかからないように養生してから塗装を行っています。外径は約φ3000、重量は約5トンです。 外面の塗装仕様には、下塗塗料に二液性ポリアミドアミン硬化型変性エポキシ樹脂、中塗塗料に同じく二液性ポリアミドアミン硬化型変性エポキシ樹脂、そして上塗塗料に二液性ポリアミドアミン硬化型変性エポキシ樹脂系エナメルを使用し、合計膜厚は120μｍとなります。 ...

メーカー・取り扱い企業： 原田鉄工株式会社