『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

鉄・非鉄金属コーティング　サビマセン　カタログリニューアル！

PR☆基材へ直塗りのプライマーレスタイプ！ ☆無色透明で下地の色が活きる…

錆・腐食から各種機器、建造物等を守る弱溶剤配合の環境に配慮したフッ素樹脂塗料 【環境負荷試験データ公開中！】 ☆昨年2023年に発売をいたしました、鉄・非鉄金属最強クラスコーティング「サビマセン」ですが、この度カタログリニューアルをいたしました！ 用途例として、腐食性ガス（硫化水素）や塩害対策にと御紹介をさせていただいております製品になりまして、より具体的な参考データとしてガス暴露試験と塩水噴霧...

メーカー・取り扱い企業： 太平化成株式会社

【熱処理の課題解決事例２】生産性・品質を上げたい方必見！

半開放コイルによる一発焼入で品質と生産性を向上！ロボットによるハンドリ…

sec/個かかっていました。これでは時間当たり10個しか処理することが出来ず、 生産性の低さが課題となっていました。 富士電子工業の一発加熱浸漬焼入を採用することで、全周にわたって均一な 硬化層を確保可能。また、加熱時間が移動焼入に比べて非常に短く、 サイクルタイムを90sec/個まで短縮し、大幅な生産能力アップを実現しています。 この高品質・高生産性に大きく寄与しているのが当社...

メーカー・取り扱い企業： 富士電子工業株式会社