『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

光硬化性樹脂のご案内【オプトエレクトロニクス用】

PR扱いやすい液状の樹脂。短時間のUV照射で無色透明な硬化物が得られます。…

【特徴】 ■高屈折率から低屈折率まで幅広く樹脂を取り揃えています。 ■硬化物は高耐熱＆高硬度。切削加工、リフロー、各種無期膜の蒸着が可能です。 ■諸特性をカスタマイズします。光硬化性、基材との密着性、離型性など。 ■ハイブリッドレンズ、マイクロレンズアレイ、回折格子（DOE）などにご使用いただけます。 ※左記の写真：光硬化性樹脂を使った表面形状（例） 　東京理科大学谷口研究室作成....

メーカー・取り扱い企業： オーウエル株式会社

高柔軟性UV硬化樹脂組成物『FCRシリーズ』

柔軟性を付与したアクリル系感光性組成物です

『FCRシリーズ』は、下記特性を兼ね備えた無溶剤系感光性樹脂組成物です。 　■ 高柔軟性 　■ 高密着性 　■ 高透過率 　■ 高感度 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 ...※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 大阪有機化学工業株式会社

伸びる配線材料『Suave ELシリーズ』

アクリルエラストマーに導電性を付与させた伸縮性導電材料

高い導電性を有しており、柔軟な基材にスクリーン印刷にて配線を作製いただく事が可能です。また、比較的低温で焼結・硬化が可能な為、様々な基材に印刷が可能です。 また、硬化後も非常に柔らかいことから、基材の動きに追従することが 可能です。単膜で伸縮させている様子を動画にてご覧いただけます。 【ラインアッ...

メーカー・取り扱い企業： 大阪有機化学工業株式会社

異種接着性カテコールモノマー

異種接着性の付与、粘着性の向上、密着性の向上が可能なカテコールモノマー

際に1wt%添加することにより、異種接着性の付与、粘着性向上、密着性向上などの作用が御座います。 それ以外にも、カテコール基と金属を配位させることも可能です。 モノマーの重合について、熱硬化、UV硬化の両方が可能です。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 大阪有機化学工業株式会社

伸長性ネガ型レジスト材料『STCシリーズ』

伸張性を兼ね備えたネガ型レジスト材料です

『STCシリーズ』は、下記特性兼ね備えたアクリル系ネガ型レジスト材料です。 　■伸張性 　■高感度 　■高透過率 　■高密着性 　■低温硬化 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 大阪有機化学工業株式会社