『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

光硬化性樹脂のご案内【オプトエレクトロニクス用】

PR扱いやすい液状の樹脂。短時間のUV照射で無色透明な硬化物が得られます。…

【特徴】 ■高屈折率から低屈折率まで幅広く樹脂を取り揃えています。 ■硬化物は高耐熱＆高硬度。切削加工、リフロー、各種無期膜の蒸着が可能です。 ■諸特性をカスタマイズします。光硬化性、基材との密着性、離型性など。 ■ハイブリッドレンズ、マイクロレンズアレイ、回折格子（DOE）などにご使用いただけます。 ※左記の写真：光硬化性樹脂を使った表面形状（例） 　東京理科大学谷口研究室作成....

メーカー・取り扱い企業： オーウエル株式会社

埋め込みお役立ちガイドブック＜加熱加圧埋込・常温硬化埋込＞

強力なパートナー、信頼のソリューション！加熱加圧埋込のヒントなど詳しく…

時間の節約とサンプル品質の保護を実現する「加熱加圧式自動埋込機」をはじめ、 「真空含浸装置」や「埋込用アクセサリ」、「埋込用クリップ」などをご紹介。 この他にも、「加熱加圧埋込樹脂」や「常温硬化埋込のヒント」など豊富に 掲載しております。ぜひ、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ■加熱加圧埋込 ■常温硬化埋込 ■埋込用アクセサリ ■製品情報 ※詳しくはPDF...

メーカー・取り扱い企業： ITWジャパンビューラー株式会社 ビューラービジネスユニット東京本社

EpoKwick FC 『エポキシ樹脂』

硬化時間の短いエポキシ樹脂

■硬化時間2時間で埋込可能 ■低粘度で、間隙、亀裂および空隙へのしっかり浸透 ■強い密着力...

メーカー・取り扱い企業： ITWジャパンビューラー株式会社 ビューラービジネスユニット東京本社

埋込機『シンプリバック』

使いやすくコンパクトな形で優れた細孔含浸を実現

シンプリバックは常温硬化埋め込みプロセスが最適化されています。 ■プログラムが可能。真空レベル、真空状態での時間、真空状態でのサイク ル数を設定可能。 ■直観的なインターフェイス ■大型の試料チャンバー...

メーカー・取り扱い企業： ITWジャパンビューラー株式会社 ビューラービジネスユニット東京本社