光硬化性樹脂のご案内【オプトエレクトロニクス用】

PR扱いやすい液状の樹脂。短時間のUV照射で無色透明な硬化物が得られます。…

【特徴】 ■高屈折率から低屈折率まで幅広く樹脂を取り揃えています。 ■硬化物は高耐熱＆高硬度。切削加工、リフロー、各種無期膜の蒸着が可能です。 ■諸特性をカスタマイズします。光硬化性、基材との密着性、離型性など。 ■ハイブリッドレンズ、マイクロレンズアレイ、回折格子（DOE）などにご使用いただけます。 ※左記の写真：光硬化性樹脂を使った表面形状（例） 　東京理科大学谷口研究室作成....

メーカー・取り扱い企業： オーウエル株式会社

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

ラマン分光技術

ミリワットからワットまでの出力パワー！独自のデータでラマンを拡張します

【その他の特長】 ＜テラヘルツラマン分光＞ ■レーザコンポーネントとシステムは、多形、ナノ構造、タンパク質のコンフォメーションと結合、 　接着剤の硬化、相変化などに関する独自のデータでラマンを拡張 ＜ラマン分光イメージング＞ ■ミリワットからワットまでの出力パワーで、可視スペクトル全体にわたる狭線レーザによる 　ラマン分光とイメージング...

メーカー・取り扱い企業： コヒレント・ジャパン株式会社 本社、大阪支店、厚木TEC

【市場(マーケット)別　応用例】パワートレインコンポーネント

スループットの向上！レーザによる処理を加速し、後処理ステップも排除しま…

当社の製品は、より良い結果が得られるレーザで溶接および硬化し、 簡単に自動化して生産に統合できます。 高出力半導体レーザは、空間的に選択的なレーザ焼入れ、より小さな粒子構造、 優れた耐摩耗性をもたらし、部品の準備と後処理を排除。 最大80％...

メーカー・取り扱い企業： コヒレント・ジャパン株式会社 本社、大阪支店、厚木TEC