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    大型FDM方式3Dプリンタ『Modix BIGシリーズ』

    PR誰もが簡単に大型造形を始められるFDM(熱融解積層方式)3Dプリンタ組…

    『Modix BIGシリーズ』は、大型造形を誰でも簡単に始めることができるFDM(熱融解積層方式)3Dプリンタ組み立てキットです。 安定した造形を実現するための自動補正機能など、数々の機能を揃えています。 [特徴] ■水平出しを自動で補正 テーブルの水平度はモデルの品質を左右するため、水平出し作業は重要な工程になります。 「Modix BIGシリーズ」は完全自動で設定することができ、造形前の適切...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社システムクリエイト

  • 【資料進呈中!】半導体試験に関する6つの主な課題解決事例集 製品画像

    【資料進呈中!】半導体試験に関する6つの主な課題解決事例集

    半導体試験に関する課題の解決事例を背景・課題・導入・成果の4項目で分か…

    当資料では、半導体試験に関する6つの主な課題解決事例をケースごとに掲載しております。 例えば「テスタ老朽化で稼働維持が困難になったケース」や、 「テスト開発や測定モジュール開発のリソースが不足のケース」など。 背景・課題・導入・成果の4項目で分かりやすく解説しております。 当資料は無料進呈中です。下記のダウンロードよりご確認ください。 【掲載概要】 ■テスタ老朽化で稼働維持...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社菱進テック

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