『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

防蟻用穴埋め材　オプティパテ

シロアリの進入を防ぐ防蟻用穴埋め材です。

【仕様】 ○防蟻用穴埋め材 ○品名：オプティパテ ○成分：チアメトキサム ○内容 →200g×100個：ダンボールケース →200g×50個：ダンボールケース ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウ...

メーカー・取り扱い企業： ダイナガ株式会社

防蟻用充填材　オプティUフォーム

シロアリの進入を防ぐ防蟻用充填材です。

。 この製品は、カートリッジ容器より吐出すると1.5～2.0倍に膨らむという性質を利用して、建物の基礎部分や土間・壁や床など、施工後に発生した大きな穴や亀裂・隙間などの修復が困難な箇所への注入で穴埋めを行い、シロアリの侵入を防ぐ優れものです。 【特徴】 ○微細な独立発泡で形成され組織が安定している ○防湿･防音･防塵に良好で、気密性･断熱性に優れている ○CFCを含有しておらず、環...

メーカー・取り扱い企業： ダイナガ株式会社