放熱フィラー大粒子酸化亜鉛「ＬＰＺＩＮＣ」

高い熱伝導率と低い熱膨張係数、かつ柔らかく、混練・成形機器に優しい酸化…

近年の電子部品分野では熱対策の要求が強まっており、アルミナ、マグネシア、酸化亜鉛などの金属酸化物、および窒化アルミなどの窒化物が放熱フィラーとして広く用いられます。 この中で酸化亜鉛は熱特性に優れており、かつアルミナに比べてモース硬度が低く、柔らかいという特長から注目が集まっています。 当社では、形状が一般的な粒子と球状粒子との２系統で、それぞれ粒子径の異なる複数のグレードを取り揃え、永年培っ...

メーカー・取り扱い企業： 堺化学工業株式会社

LEDパッケージ向けセラミックス基板

近年エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化に伴い電子デバイ…

特に、高輝度ＬＥＤにおいては樹脂パッケージ仕様では耐熱対策が困難となっており、散熱･耐熱性対策としてアルミナセラミックス素材は欠かせないものになっています。 また近年の紫外線ＬＥＤニーズの高まりなどによりセラミックスパッケージへの関心は高まっています。 当社では、独自技術による耐熱特性に優れたセラミックスパッケージ基板を提供しております。 当社独自技術による「散熱(放熱)性能の改善技術」...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社