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PRスマホで写真・動画を撮影して、手順コメントを紐づける簡易的な手順書作成…
【サクっと手順書】 スマホで撮影した写真・動画に手順コメントを紐づけることができます。 無線LAN接続なので、どこからでも簡単に手順書の作成・確認ができます。 [第36回 設計・製造ソリューション展 東京 2024] 2024年06月19日(水) ~ 2024年06月21日(金) 会場:東京ビッグサイト 南3ホール 小間番号:S24-11 【特徴】 ■Andro...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社インプローブ 岐阜本部、東京営業所
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簡単操作で簡易切断可能!ファイバーレーザー溶接機【カタログ進呈】
PR多彩なダイレクトティーチ!ティーチング方法を選択することで、簡単教示を…
当社で取り扱う、ファイバーレーザー溶接機「La Lucc Dio ハンディ」 +協働ロボット「FANUC CRX シリーズ」をご紹介します。 「FANUC CRX シリーズ」は、先進のロボット制御技術を使用することで レーザ加工に必要な姿勢制御や教示などを自由に行うことが可能。 レーザ専用アイコンは、直感的にプログラムを作成できます。 また、「La Lucc Dio ハンディ」は...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ラピュタインターナショナル
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バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現!
す。 また基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございませ...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現!
す。 また基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございませ...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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【バスバーの悩み】バスバーが幅を取るので装置が小型化できない
バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現!
す。 また基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございませ...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現!
す。 また基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございませ...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現!
す。 また基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございませ...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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C&S electric製の電磁開閉器。突入電流抑制でき、リアクトルが…
【特長】 ■突入電流の優れた限流 ■「オン」状態でのワット損の低減 ■出力低下なしで並列にコンデンサバンクをスイッチング ■機器寿命の延長 ■簡易的なメンテナンス・少ない運転停止時間 ■電力品質の向上 ■最適化されたソリューションコスト...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…
ました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが、弊社では3000μ(3mm)の銅板を基板化した実績もございます。 ・基...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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