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【FOOMA2024出展】オートフィーダー直結タイプ_粉体供給機
PRオイルレス、工具レスでメンテナンス性抜群!
従来のフンケンオートフィーダーに搭載されているベルトユニットを省くことで、ベルトカスが発生せず、オイル不要の構造としました。 ≪特徴≫ ・工具レスの簡易分解仕様で、分解時間の短縮&メンテナンス性が向上。 ・各部品のクリアランスは調整不要のため部品交換が簡単。 ・モーター直結のため省スペース。 ・モーターへの電動効率が上がるため、消費電力を抑えます。 ・消耗品を削減できるため、廃...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社粉研パウテックス 東京営業部
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PR【初心者でも簡単】太陽光パネルの再利用の可否を瞬時に選別!リユース利用…
『リユースチェッカーRUC-100』は、電気の専門知識がない方でも 太陽光パネルの電気的な不良品を判定できるようにすることを目的とした、 簡易の診断機器です。 5つの測定項目を総合的に自動判断し、液晶ディスプレイに○☓判定で 表示することで、容易に選別判定が可能。 測定項目はパネル毎に機器内蔵メモリーに保存できるほか、CSVデータは 出力可能です。 【特長】 ■液晶ディ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現!
す。 また基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございませ...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現!
す。 また基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございませ...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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【バスバーの悩み】バスバーが幅を取るので装置が小型化できない
バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現!
す。 また基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございませ...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現!
す。 また基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございませ...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現!
す。 また基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございませ...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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C&S electric製の電磁開閉器。突入電流抑制でき、リアクトルが…
【特長】 ■突入電流の優れた限流 ■「オン」状態でのワット損の低減 ■出力低下なしで並列にコンデンサバンクをスイッチング ■機器寿命の延長 ■簡易的なメンテナンス・少ない運転停止時間 ■電力品質の向上 ■最適化されたソリューションコスト...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…
ました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが、弊社では3000μ(3mm)の銅板を基板化した実績もございます。 ・基...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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