• 電動アクチュエータ向けダストシールソフトワイパBIHO・BIHI 製品画像

    電動アクチュエータ向けダストシールソフトワイパBIHO・BIHI

    PR繊維系ダスト、微粉末ダストの侵入防止に好適

    ソフトワイパは、シリンダのロッド部/ピストン部および軸受部等で従来のゴムやプラスチック製ダストシール/コンタミシールでは除去困難であった、髪の毛・繊維屑・微細鉄粉/粉体・紙粉など付着性ダストの侵入を防止する繊維複合体ダストワイパです。 また、グリースリング(潤滑供給システム)としての用途にも優れた機能を発揮します。 ※下記外部リンクより、2D CADデータのダウンロードが可能です。ご利用下...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社阪上製作所

  • 電池用カーボンナノチューブ/ポリフッ化ビニリデン 複合材 製品画像

    電池用カーボンナノチューブ/ポリフッ化ビニリデン 複合材

    PRCNTを用いることで導電助剤量を低減し、活物質の含有量を向上!

    『電池用カーボンナノチューブ/ポリフッ化ビニリデン 複合材』は、 分散処理済みのCNTをPVDFに添加した粉末です。 CNTを用いることで導電助剤量を低減し、活物質の含有量を向上。 ドライプロセス電極への適応も可能です。 【特長】 ■分散処理済みのCNTをPVDFに添加した粉末 ■CNTを用いることで導電助剤量を低減し、活物質の含有量を向上 ■ドライプロセス電極への適応も可能 ※詳しくはP...

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    メーカー・取り扱い企業: 日本資材株式会社

  • マテリスのパウダー製造技術について 樹脂パウダー化技術 製品画像

    マテリスのパウダー製造技術について 樹脂パウダー化技術

    様々なパウダー材料をラインナップ!お客様のご要望に合わせてご提案

    【事例紹介】 ○粉末材料製造事例1 PTFE(ポリテトラフルオロエチレン) →粉砕粒子径:平均30μm~50μm 用途:コンパウンド用 →樹脂説明:広い使用温度範囲、耐薬品性、電気絶縁性、低摩擦性、  非粘着性、...

    メーカー・取り扱い企業: マテリス株式会社

  • 粉末材料製造事例ABSアクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂 製品画像

    粉末材料製造事例ABSアクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂

    様々なパウダー材料をラインナップ!お客様のご要望に合わせてご提案

    【事例紹介】 ○粉末材料製造事例7 ABS(アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂) →粉砕粒子径:平均15μm~80μm 用途:非公開 →樹脂説明:耐衝撃性、耐熱性、耐油性、成形性、寸法安定性に優れ、酸やアル...

    メーカー・取り扱い企業: マテリス株式会社

  • 粉末材料製造事例 LCP(液晶ポリマー) 製品画像

    粉末材料製造事例 LCP(液晶ポリマー)

    様々なパウダー材料をラインナップ!お客様のご要望に合わせてご提案

    【事例紹介】 ○粉末材料製造事例1 PTFE(ポリテトラフルオロエチレン) →粉砕粒子径:平均30μm~50μm 用途:コンパウンド用 →樹脂説明:広い使用温度範囲、耐薬品性、電気絶縁性、低摩擦性、  非粘着性、...

    メーカー・取り扱い企業: マテリス株式会社

  • 粉末材料製造事例 PEI(ポリエーテルイミド) 製品画像

    粉末材料製造事例 PEI(ポリエーテルイミド)

    様々なパウダー材料をラインナップ!お客様のご要望に合わせてご提案

    【事例紹介】 ○粉末材料製造事例1 PTFE(ポリテトラフルオロエチレン) →粉砕粒子径:平均30μm~50μm 用途:コンパウンド用 →樹脂説明:広い使用温度範囲、耐薬品性、電気絶縁性、低摩擦性、  非粘着性、...

    メーカー・取り扱い企業: マテリス株式会社

  • 粉末材料製造事例 PTFE(ポリテトラフルオロエチレン) 製品画像

    粉末材料製造事例 PTFE(ポリテトラフルオロエチレン)

    様々なパウダー材料をラインナップ!お客様のご要望に合わせてご提案

    【事例紹介】 ○粉末材料製造事例1 PTFE(ポリテトラフルオロエチレン) →粉砕粒子径:平均30μm~50μm 用途:コンパウンド用 →樹脂説明:広い使用温度範囲、耐薬品性、電気絶縁性、低摩擦性、  非粘着性、...

    メーカー・取り扱い企業: マテリス株式会社

  • 粉末材料製造事例 POM(ポリアセタール樹脂) 製品画像

    粉末材料製造事例 POM(ポリアセタール樹脂)

    様々なパウダー材料をラインナップ!お客様のご要望に合わせてご提案

    【事例紹介】 ○粉末材料製造事例8  POM(ポリアセタール樹脂) →粉砕粒子径:平均20μm~50μm 用途:コンパウンド用 →樹脂説明:耐衝撃性、摺動性、寸法安定性、電気特性に優れ、有機溶剤にも強い樹脂。金属部...

    メーカー・取り扱い企業: マテリス株式会社

  • 粉末材料製造事例 PPSU(ポリフェニルスルホン樹脂) 製品画像

    粉末材料製造事例 PPSU(ポリフェニルスルホン樹脂)

    様々なパウダー材料をラインナップ!お客様のご要望に合わせてご提案

    【事例紹介】 〇粉末材料製造事例5 PPSU(ポリフェニルスルホン樹脂) →粉砕粒子径:平均50~70μm  用途:非公開 →樹脂説明:樹脂説明:優れた耐スチーム性があり、耐衝撃性、耐薬品性、難燃性に優れる樹脂。前...

    メーカー・取り扱い企業: マテリス株式会社

  • 粉末材料製造事例 PC(ポリカーボネート樹脂) 製品画像

    粉末材料製造事例 PC(ポリカーボネート樹脂)

    様々なパウダー材料をラインナップ!お客様のご要望に合わせてご提案

    【事例紹介】 〇粉末材料製造事例6 PC(ポリカーボネート樹脂) →粉砕粒子径:平均20μm~100μm  用途:コンパウンド用 →樹脂説明:樹脂説明:高い耐衝撃性を持ち、耐熱性、耐候性、絶縁抵抗に優れる樹脂。自動...

    メーカー・取り扱い企業: マテリス株式会社

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