• ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー 製品画像

    ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー

    PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダー

    当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50(中心粒径):0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します (GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット)  ・低温焼成:CO2削減、ランニングコスト低減  ・緻密化 :成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド

  • 水溶性ポリマー『アクアリック L、H』 製品画像

    水溶性ポリマー『アクアリック L、H』

    PRアクアリックLは低分子量、Hは高分子量タイプのアクリル酸系水溶性ポリマ…

    アクアリックLは低分子量、アクアリックHは高分子量タイプのアクリル酸系の水溶性ポリマーです。 洗剤,紙,衣類,自動車,油田など、日用品から産業用途まで幅広い分野でご利用可能です。 ■特長  ・原料からの一貫生産で高品質の安定供給を実現  ・安全性が高く取り扱いが容易  ・幅広い用途に利用可能  ・用途に合わせたポリマー設計が可能 ■機能  ・分散:炭酸カルシウムなどの分散に...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社日本触媒

  • 粉末成形金型 トミックダイス  製品画像

    粉末成形金型 トミックダイス 

    粉末成形金型 トミックダイス 

    トミックダイスは従来のダイスに粉末スリ切り用プレートを装着したダイスセットです。 従来のダイでは、粉を充填する際の粉漏れが発生したり、ダイ外径が小さいこともあり、思い切ったスリ切りが出来ず時間が掛かっていました。さらにダイ上に...

    メーカー・取り扱い企業: トミックスジャパン株式会社

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
60件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 構造計画研究所バナー画像再提出_128541.jpg
  • IPROS12974597166697767058 (1).jpg

PR