• 電動アクチュエータ向けダストシールソフトワイパBIHO・BIHI 製品画像

    電動アクチュエータ向けダストシールソフトワイパBIHO・BIHI

    PR繊維系ダスト、微粉末ダストの侵入防止に好適

    ソフトワイパは、シリンダのロッド部/ピストン部および軸受部等で従来のゴムやプラスチック製ダストシール/コンタミシールでは除去困難であった、髪の毛・繊維屑・微細鉄粉/粉体・紙粉など付着性ダストの侵入を防止する繊維複合体ダストワイパです。 また、グリースリング(潤滑供給システム)としての用途にも優れた機能を発揮します。 ※下記外部リンクより、2D CADデータのダウンロードが可能です。ご利用下...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社阪上製作所

  • 銅の接合・積層、銅とアルミの接合が可能な、青色半導体レーザー溶接 製品画像

    銅の接合・積層、銅とアルミの接合が可能な、青色半導体レーザー溶接

    PR銅の溶接に適した波長のレーザー溶接です。2mm深さの溶接などが可能な国…

    「青色半導体レーザー溶接」とは、工業分野で特に銅素材に対して、 高品質溶接が可能となるレーザースペックです。 IRレーザーと異なる波長帯である、450nmの波長を有する レーザー光を青色レーザーと呼びます。銅などの元素において 吸収率が高いレーザー光です。 青色半導体レーザ光の使用で銅や金のような非鉄金属加工のみならず、異なる金属間同士での結合における新たな可能性も見えております...

    メーカー・取り扱い企業: 南海モルディ株式会社(旧:南海鋼材株式会社)

  • セラミックス射出成形品 製品画像

    セラミックス射出成形品

    金型を活かした成形技術により加工レス化。複雑形状部品・微細部品の量産に…

    当社のコア技術である精密金型とセラミック材料調製技術を活かした セラミック射出成形技術のご紹介です。 主に有機系・樹脂のバインダーとセラミック粉末材料を調合し、 コンパウンド化する事で、あたかも樹脂材のように 金型によってセラミックスを自在形状へと成形・加工するのが セラミック射出成形技術です。 金型や形状自由度は 樹脂材の射出成...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社長峰製作所 営業部

  • 【樹脂成形にも対応】超微細ハニカム成形金型【世界最小クラス】 製品画像

    【樹脂成形にも対応】超微細ハニカム成形金型【世界最小クラス】

    世界最小クラスのハニカム構造成形用金型。ご希望の仕様に合わせて金型設計…

    ット幅: 最小0.025mm~ ■格子穴径: 最小0.07mm~    ※ セル密度にして 最大70,000cells/in^2 まで製作可能です。  当社にて、セラミックスやステンレス粉末を添加した 熱可塑樹脂コンパウンドにて ハニカム構造体の成形実績があります。 ご希望の格子デザイン、成形機に合わせて金型設計いたします。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社長峰製作所 営業部

  • セラミックス3Dプリンティング 製品画像

    セラミックス3Dプリンティング

    セラミックスの3Dプリンティング加工です!CADデータからダイレクトに…

    ■ データ編集により容易に設計変更が可能 ■ 既存工法では製作できない、積層造形独自の三次元形状を実現可能 ■ 造形用材料(フィラメント)から当社にてワンストップで完全内製 ■ 支給原料(粉末)からの造形試作にも対応 ■ 金属材等 セラミックス以外の材料にも適用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社長峰製作所 営業部

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