電動アクチュエータ向けダストシールソフトワイパBIHO・BIHI

PR繊維系ダスト、微粉末ダストの侵入防止に好適

ソフトワイパは、シリンダのロッド部／ピストン部および軸受部等で従来のゴムやプラスチック製ダストシール／コンタミシールでは除去困難であった、髪の毛・繊維屑・微細鉄粉／粉体・紙粉など付着性ダストの侵入を防止する繊維複合体ダストワイパです。 また、グリースリング（潤滑供給システム）としての用途にも優れた機能を発揮します。 ※下記外部リンクより、2D CADデータのダウンロードが可能です。ご利用下...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社阪上製作所

高機能表面改質技術『レーザークラッディング』とは？ ※資料進呈中

PR不可能と思われていた材質の表面改質を可能に！熱影響を受けやすい素材、部…

熱源にレーザーを用いるレーザーコーティング『レーザークラッディング』では、レーザー照射部の励起発熱反応を利用し、しかもその出力を精密に制御できることから、母材への熱影響を低く抑えることが可能となります。 【研究概要】 ＜モルテンプール型レーザーコーティング＞ ■熱源としてレーザーを用い、母材上にモルテンプールを形成しながら 　その中に粉末を供給してそれを溶融凝固 ■部材の表面に耐摩耗性や耐食性等...

メーカー・取り扱い企業： 大阪富士工業株式会社

★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

覧ください。 【期待される用途・環境】 ・SiC焼結体全般 　半導体製造装置 　高温環境下での使用 　耐薬品環境下での使用...等 【メッセージ】 お客様のご要望に応じた粒度調整、助剤を添加した粉末の試作も可能です。 SiCに関しては、超微粒や球状造粒に加え、サブミクロンから60μmまで幅広くご用意しておりますので ご質問やご要望等ございましたらお気軽にご連絡ください。 ※製品の詳細はカタロ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

SiC超微粒子、SiC球形粒子

球形SiC粒子などをご紹介します

てきたセラミックパウダー、粉体技術を応用し、 平均粒子径0.27μmの微粉「GC＃40000」を開発しました。 その他、SiC(炭化ケイ素)微粒を用いたことによる、内部が緻密な「球状SiC」粉末の開発に成功しました。 【期待される用途】 ＜球状SiC粒子＞ ■ブラスト材 ■放熱、高熱伝導材 ■フィラー材 ■触媒担体 ■発熱体　など ※詳しくはPDF資料をご覧いた...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド