• 銅の接合・積層、銅とアルミの接合が可能な、青色半導体レーザー溶接 製品画像

    銅の接合・積層、銅とアルミの接合が可能な、青色半導体レーザー溶接

    PR銅の溶接に適した波長のレーザー溶接です。2mm深さの溶接などが可能な国…

    「青色半導体レーザー溶接」とは、工業分野で特に銅素材に対して、 高品質溶接が可能となるレーザースペックです。 IRレーザーと異なる波長帯である、450nmの波長を有する レーザー光を青色レーザーと呼びます。銅などの元素において 吸収率が高いレーザー光です。 青色半導体レーザ光の使用で銅や金のような非鉄金属加工のみならず、異なる金属間同士での結合における新たな可能性も見えております...

    メーカー・取り扱い企業: 南海モルディ株式会社(旧:南海鋼材株式会社)

  • ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー 製品画像

    ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー

    PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダー

    当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50(中心粒径):0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します (GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット)  ・低温焼成:CO2削減、ランニングコスト低減  ・緻密化 :成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド

  • 【納入事例】スクレーパ付き振動ふるい機 製品画像

    【納入事例】スクレーパ付き振動ふるい機

    スクレーパーで金網に押さえつけ、ふるい分けすることが可能となりました!

    『スクレーパ付き振動ふるい機』の納入事例をご紹介いたします。 こちらは、平成30年8月に微粉末原料の整粒、異物の除去をする目的で 納入されました。 比重が軽く舞いやすい原料もスクレーパーで金網に押さえつけ、 ふるい分けすることが可能となりました。 【事例概要】 ■製品名:ス...

    メーカー・取り扱い企業: ヤマト機販株式会社

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    【納入事例】出汁パック製造設備

    出汁パックの計量充填及び異物・重量チェックをする目的で納入された事例を…

    『出汁パック製造設備』の納入事例をご紹介いたします。 こちらは、平成30年3月に出汁パックの計量充填及び異物・重量チェックを する目的で納入されました。 原料粉末の殺菌→空気輸送~計量充填~包装~検量~異物チェックまで 一貫生産が可能となりました。 【事例概要】 ■製品名:出汁パック製造設備 ■納入時期:平成30年3月 ■納入場所:鹿児島県 ...

    メーカー・取り扱い企業: ヤマト機販株式会社

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