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PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダー
当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50(中心粒径):0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します (GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット) ・低温焼成:CO2削減、ランニングコスト低減 ・緻密化 :成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド
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3Dプリント造形物の積層痕を軽減するプロ仕様研磨フィルムです。特別な薬…
ラインナップ] ■Tune D3 BASICキット ABS樹脂やPLA樹脂、粉末積層系ナイロン(ポリアミド)に適した「ウェットタイプ」の研磨フィルムです。 研磨対象物: ABS/PLA樹脂、粉末焼結積層ナイロン(ポリアミド)による成型品 ■Tune D3 STANDARDキット 光造形方式やインクジェット方式などで造形された、アクリル樹脂の研磨に適したフィルムです。 セットに含まれ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社システムクリエイト
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