• ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー 製品画像

    ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー

    PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダー

    当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50(中心粒径):0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します (GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット)  ・低温焼成:CO2削減、ランニングコスト低減  ・緻密化 :成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド

  • VA・VEを達成!金属粉末射出成形(MIM)技術ハンドブック! 製品画像

    VA・VEを達成!金属粉末射出成形(MIM)技術ハンドブック!

    工数・コストを削減!導入事例や設計のポイントが満載の小冊子を無料プレゼ…

    『金属粉末射出成形の基本技術ハンドブック』は、複雑形状でも一体成形が可能で、工数・コスト削減ができると話題の「MIM(金属粉末射出成形)」の基礎知識や導入事例、設計のポイントを掲載した小冊子です!設計者必見のVA/VEコストダウンを実現します。医療・精密機器・工作機械・産業機械・自動車部品・電気機器など近年業界を問わず採用が大きく伸びている技術の事が良くわかります。 【掲載概要】 ■金属射...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社日本マイクロMIMホールディングス 本社

  • VA・VEを達成!金属粉末射出成形(MIM)技術ハンドブック! 製品画像

    VA・VEを達成!金属粉末射出成形(MIM)技術ハンドブック!

    工数・コストを削減!導入事例や設計のポイントが満載の小冊子を無料プレゼ…

    『金属粉末射出成形の基本技術ハンドブック』は、複雑形状でも一体成形が可能で、工数・コスト削減ができると話題の「MIM(金属粉末射出成形)」の基礎知識や導入事例、設計のポイントを掲載した小冊子です!設計者必見のVA/VEコストダウンを実現します。医療・精密機器・工作機械・産業機械・自動車部品・電気機器など近年業界を問わず採用が大きく伸びている技術の事が良くわかります。 【掲載概要】 ■金属射...

    メーカー・取り扱い企業: 太盛工業株式会社

  • 技術図書『脱・省レアアースモータ』 製品画像

    技術図書『脱・省レアアースモータ』

    刊行予定日:2011年8月31日 体 裁:B5判、150頁予定 価…

    <監修> 大熊 繁  (元)名古屋大学 大学院 工学研究科 教授 / 電気学会 自動車技術委員会 前・委員長 <執筆者> 【第1編 脱・省レアアース磁石】 町田憲一  大阪大学 先端科学イノベーションセンター 教授 日置敬子  大同特殊鋼株式会社 研究開発本部 電磁材料研究所 磁石材料研究室 野口健児  愛知製鋼株式会社 電磁品事業本部 電磁品開発部 【第2編 脱・省レアアース...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トリケップス

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