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低誘電率樹脂を粗面化せずに直接めっき、接着剤を使わず直接接合!※技術資…
で実現! 当社はプラズマ表面改質による官能基導入により、フッ素樹脂、LCP、COP等低誘電率樹脂へのダイレクトめっき、および接着時を用いない直接接合を実現しました。 これにより基材の表面を粗面化することなく、めっき形成が出来ます。また、界面に誘電率の高い接着剤を用いない直接接合ができることで、高周波通信時の伝送損失を低減でき、5G通信システムの実現が可能となります。 【本技術の特徴...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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大気圧プラズマ装置Cu/フッ素樹脂等へのダイレクト接着と超親水化
フッ素樹脂(PTFE・PFA)に粗面化不要のダイレクト接着が可能な大気…
5G・6Gを支える基板の材料として注目されているフッ素樹脂(PTFE・PFA)やLCPフィルムへの Cuメッキや直接接着が出来ます。 弊社の大気圧プラズマ表面処理装置『Precise』は、 プラズマ発生部を処理部と分離されているため(ダウンストリーム型)、 処理方面にダメージを与えることなく、分子結合を主体に 表面に官能基・水酸基を付与することで、液晶ポリマー(LCP)やフッ素樹脂(PTFE・P...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社イー・スクエア
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大気圧プラズマ表面処理装置 FCCL市場向けダイレクト 接着技術
5G、6GFCCL市場でのダイレクト接着を可能にする、大気圧プラズマ装…
ミリ波機器向FCCL市場に需要が急増している基板材料表面を粗面化せずに、 ダイレクト接着する技術が求められています。 弊社、ダウンストリーム型大気圧プラズマ装置における接着・接合は分子結合を主体としいるため、 表面へのダメージや、プラズマによるUV光等からの...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社イー・スクエア
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