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10月29日~開催の接着・接合EXPO出展! UV硬化型粘着剤
PR貼り合わせ・剥離・再利用が可能なUV硬化型粘着剤。JET、ニードル、印…
新商品として、2024年10月29日(火)~31日(木)に幕張メッセで開催される 「第8回 接着・接合EXPO」に出展致します。 ブース番号:11-2(サンユホールディングスのブース内) 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ※まずは製品動画をご覧ください。 https://www.youtube.com/watch?v=vs0itmPs1iE 粘着性伸縮性を実現、両面テープではできなかっ...
メーカー・取り扱い企業: 富士化学産業株式会社
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【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』
PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送!シロキ…
ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘着材不使用・シロキサンフリーで安心してご使用いただけます。 搬送時は部品をしっかり固定し、真空装置で真空引きすることで簡単にピックアップできます。 【特長】 ■精密部品を搬送時の振動などから守り、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エクシール 本社
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組成上有害物質を含まず様々な分野で活躍!カラー対応にも優れたシリコーン…
ルタイプ> ■元々優れた材料特性 ■加熱することで硬化するタイプ ■使用される分野に応じて特性をより高めたグレード <液状タイプ> ■超低硬度を可能に ■板状材質との一体成型技術 ■粘着力付加シリコーン ■表面サラサラコーティング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社不二ゴム工業 本社
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