• 【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』 製品画像

    【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

    PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送!シロキ…

    ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘着材不使用・シロキサンフリーで安心してご使用いただけます。 真空装置で真空引きすることで簡単にピックアップできます。 【特長】 ■精密部品を搬送時の振動などから守り、破損を防止 やわらかなゲル素...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エクシール 本社

  • ストレッチフィルム 6巻セット(14μ×50cm×300m) 製品画像

    ストレッチフィルム 6巻セット(14μ×50cm×300m)

    PR豊富なラインアップ!フィルム同士は粘着性が高いので、荷崩れ防止に好適

    当社で取り扱う「ストレッチフィルム 6巻セット(14μ×50cm×300m)」を ご紹介いたします。 自己粘着性フィルムで、作業効率向上を実現。 また、内外面の両側の層にメタロセンLLDPEをブレンドすることで、 安定した強度と高品質も実現。伸びと引き裂き強度が高く、 厚みが薄くても強度を維持できます。 【特長】 ■薄くても強度抜群 ■突起物にも破れにくい伸縮性 ■梱...

    メーカー・取り扱い企業: MMP JAPAN 株式会社

  • 緩衝材『ハネナイトゲル』【耐ブリード特性・衝撃吸収・振動吸収】 製品画像

    緩衝材『ハネナイトゲル』【耐ブリード特性・衝撃吸収・振動吸収】

    一般ゴムに比べて2倍の衝撃吸収力!低周波領域の防振に最適! ブリード…

    【仕様】 ○標準品シート寸法 →縦300mm×横300mm →厚み 1~5mm(特殊品・厚み30mmまで製作可能) ○硬さ:5~50程度(JIS硬度タイプE) ○粘着力:非粘着から強粘着まで調整可能 ○上記特性の範囲でお客様のご要望に応じた材料を製作することも可能 【物性データ(HGN-25/HGN-A30)】 ○硬さ(E):26/30 ○比重:0....

    メーカー・取り扱い企業: 内外ゴム株式会社

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