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『アルマイト処理/加工』※アルマイト処理に関する技術資料を進呈
PR当社の高精度なアルマイト処理技術により、 アルミニウム製品へアルマイ…
試作から量産まで、幅広いご要望に対応いたします。 【特長】 ■耐食性・耐摩耗性・熱放射性などの特性が向上 ■高い電気絶縁性 ■シュウ酸アルマイトは、硫酸アルマイトに比べて表面の粗化を抑制 また、高Si含有のアルミダイカスト部品に対し膜厚均一性が高い ■低反射率化(光学機器・センサー等で不要な反射を抑制) ■抗菌作用の付与 ■アルマイト条件を高精度に管理することで、 膜厚・皮膜...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社豊田電研
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PR高周波によるロウ付け加工とTIG溶接、仕上加工まで一貫生産しております…
部品単品の切削加工のみならず、高周波によるロウ付け加工とTIG溶接、仕上加工まで一貫して製作対応が可能です。部品の嵌合、TIG溶接による熱ひずみ、高い寸法精度(同軸度や直角度)を管理し、最適条件をご提案させて頂きます。...●油圧電磁弁関係 ●空圧電磁弁関係 ●ガス電磁弁関係 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ミヤギ
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ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…
EBM-250HSCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。 ...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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擦り合わせ作業の機械化を実現!油圧ポンプの研磨加工
採用装置仕様】 ■材質/寸法:38CrMoAI/青銅 R396球面 ■用途:ピストンパンプ ■要求精度:表面粗さ<0.2μm 85%+Contact Ratio ■装置型式:TETRA EJ-380ISR ■装置仕様:ピストンポンプ対応 球面加工機 ■研磨方法:ペアラッピング ハイプレス銅+...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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PCDの高速高圧研磨を実現!高速高圧研削加工
【採用装置仕様】 ■材質/寸法:焼結ダイヤモンド( PCD )/ 外径 65mm ■用途:切削工具、耐摩耗部品アンビルスクライバー 等 ■要求精度:表面粗さ<5nm 加工時間の短縮(現状10時間) ■装置型式:EJW-400HSP ■装置仕様:高速および高圧ラッピング仕様 ■研磨方法:固定砥石 MAD Plate 加工熱温度制御 ...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…
EBM-250HCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。 ...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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SiCの両面研削を実現!両面研削加工
【採用装置仕様】 ■材質/寸法:SiC(シリコンカーバイド/2inch) ■用途:パワーデバイス、高周波デバイス、光デバイス ■要求精度:表面粗さ<1nm TTV<2μm/Warp<10μm ■装置型式:EJD-6BY ■装置仕様:両面ラップ機 ■研磨方法:固定砥石 MAD Plate 超微粒子ダイヤモンド砥石 ※詳し...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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