• 銅箔糸 製造サービス 製品画像

    銅箔 製造サービス

    高屈曲ケーブルのシールド材やイヤホーンコード等の導体に用いられる銅箔

    当社では、電気用銅線を伸線、圧延したものを中心に ラッピング処理した導体銅箔を製造しております。 当社の製造工程において、電気用銅線を0.18mm~0.025mmまで 伸線加工を行い、その材料を圧延加工する事により、箔状(平角線)で...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社明清産業

  • 株式会社岩田商会先端材料事業部 事業紹介 製品画像

    株式会社岩田商会先端材料事業部 事業紹介

    半導体をはじめ多くの電子材料分野に供給し続けております

    測定器)  ・薬液濃度計・金属イオンモニター ■設備関連  ・クリーンルーム・研究用設備設営  ・薬液供給装置・薬液循環濾過機  ・洗浄装置 ■消耗品関連  ・薬液、純水、エアー用中空フィルター  ・脱気膜モジュール・フィルター各種 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社岩田商会 東京支店/先端材料事業部

  • 銅線 製造サービス 製品画像

    銅線 製造サービス

    高屈曲ケーブルのシールド材やイヤホーンコード等の導体に用いられる銅線を…

    当社では、電気用銅線を伸線、圧延したものを中心に ラッピング処理した導体銅箔を製造しております。 当社の製造工程において、電気用銅線を0.18mm~0.025mmまで 伸線加工を行い、その材料を圧延加工する事により、箔状(平角線)で 決まっ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社明清産業

  • フラックスレス半田ボンダ『DBD3580S』 製品画像

    フラックスレス半田ボンダ『DBD3580S』

    パワー半導体向けフラックスレス半田ダイボンダ(はんだ)  オプショ…

    パワー半導体向けフラックスレス半田ボンダ『DBD3580S』 最大幅100mmのPower QFNなど多列ワークに対応しています。 【仕様】 ■接合プロセスはんだ塗布 ■チップサイズ □1.0~6.0mm ~10.0mm(オプション) ■ボンド精度(XY) +/-50μm ■ボンド精度(Θ) +/-3° ■ボンド/ピック荷重30~200gf ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクサス

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