一酸化ケイ素（SiO）塊・粉末

PRサブミクロンから塊状まで幅広くカスタマイズ可能なSiOパウダー。LiB…

当社は、リチウムイオン電池（LiB）負極材料などとして活用可能な 『一酸化ケイ素（SiO）』を提供しています。 粉末状（1～100μm）、粒状（1～5mm）、塊状（50～200mm）に対応し、 サブミクロンレベルまでカスタマイズ可能です。 1μmの粉末でSiO純度99.8％、5μmの粉末でSiO純度99.9％などの製品事例があります。 【特長】 ■製造方法：結晶化学気相成長法 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本NER株式会社

半導体自動円研機『SMG-XN-812-40280』

結晶方位研削後、任意に指定された位置にOF加工またはVノッチ加工をしま…

『SMG-XN-812-40280』は、アズクロンインゴットを円筒研削する 半導体自動円研機です。 全自動機械で、長尺アズクロンインゴットを粗・精のコンビ砥石により 円筒研削を行い、X線結晶方位を探索し、OF面やVノッチ加工をします。 真円・円筒等の計測機能と砥石摩耗補正ソフト及び負荷制御機能も あります。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【仕様】 ■インゴッ...

メーカー・取り扱い企業： 齊藤精機株式会社

円筒・オリフラ研削装置『SCY-200』

コア・インゴットを美しく精密に仕上げる！全自動で行う化合物半導体研削機…

上が可能です。 【特長】 ■半導体用化合物のコア円周を指定寸法に削り、オリフラ加工を自動的に行う ■コア（ワーク）のセット～位置合せは手動またはセット台車で行う ■コアの位置補正～研削～結晶方位検出～オリフラ加工まで全自動で行う ■切削液はクーラントタンクを循環することで冷却とクリーニングを行う ※詳細情報・製品カタログをご希望の方は関連リンクへアクセスしてください...

メーカー・取り扱い企業： イーアールエス株式会社