一酸化ケイ素（SiO）塊・粉末

PRサブミクロンから塊状まで幅広くカスタマイズ可能なSiOパウダー。LiB…

当社は、リチウムイオン電池（LiB）負極材料などとして活用可能な 『一酸化ケイ素（SiO）』を提供しています。 粉末状（1～100μm）、粒状（1～5mm）、塊状（50～200mm）に対応し、 サブミクロンレベルまでカスタマイズ可能です。 1μmの粉末でSiO純度99.8％、5μmの粉末でSiO純度99.9％などの製品事例があります。 【特長】 ■製造方法：結晶化学気相成長法 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本NER株式会社

自動試料切断機『ステップカッター』

ステップカット(連続浅切込み)方式で小型試料の精密切断に効果を発揮する…

全てが可動。 機能性を強化、カラータッチパネル採用、小型試料のきめ細かな精密切断が求められる連続浅切り込み切断に対応。 ・ ステップカット方式で小型試料の精密切断が得意 ・ 試料の薄切り切断、結晶方位切断など多彩な切断に対応 ・ 小型3軸ゴニオメータの搭載が可能 ・ オプション改造により小型5軸ゴニオメータが搭載可能 ・ 結晶方位切断等に利用可能 ・ オプションでCCDカメラとモニタ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルトー 本社

試料切断機『ステップカッター』

ステップカット(連続浅切込み)方式で小型試料の精密切断に効果を発揮する…

全てが可動。 機能性を強化、カラータッチパネル採用、小型試料のきめ細かな精密切断が求められる連続浅切り込み切断に対応。 ・ ステップカット方式で小型試料の精密切断が得意 ・ 試料の薄切り切断、結晶方位切断など多彩な切断に対応 ・ 小型3軸ゴニオメータの搭載が可能 ・ オプション改造により小型5軸ゴニオメータが搭載可能 ・ 結晶方位切断等に利用可能 ・ オプションでCCDカメラとモニタ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルトー 本社

切断機『ステップカッター』

ステップカット(連続浅切込み)方式で小型試料の精密切断に効果を発揮する…

全てが可動。 機能性を強化、カラータッチパネル採用、小型試料のきめ細かな精密切断が求められる連続浅切り込み切断に対応。 ・ ステップカット方式で小型試料の精密切断が得意 ・ 試料の薄切り切断、結晶方位切断など多彩な切断に対応 ・ 小型3軸ゴニオメータの搭載が可能 ・ オプション改造により小型5軸ゴニオメータが搭載可能 ・ 結晶方位切断等に利用可能 ・ オプションでCCDカメラとモニタ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルトー 本社

自動精密切断機『ステップカッター』

ステップカット(連続浅切込み)方式で小型試料の精密切断に効果を発揮する…

全てが可動。 機能性を強化、カラータッチパネル採用、小型試料のきめ細かな精密切断が求められる連続浅切り込み切断に対応。 ・ ステップカット方式で小型試料の精密切断が得意 ・ 試料の薄切り切断、結晶方位切断など多彩な切断に対応 ・ 小型3軸ゴニオメータの搭載が可能 ・ オプション改造により小型5軸ゴニオメータが搭載可能 ・ 結晶方位切断等に利用可能 ・ オプションでCCDカメラとモニタ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルトー 本社

精密切断機『ステップカッター』

ステップカット(連続浅切込み)方式で小型試料の精密切断に効果を発揮する…

全てが可動。 機能性を強化、カラータッチパネル採用、小型試料のきめ細かな精密切断が求められる連続浅切り込み切断に対応。 ・ ステップカット方式で小型試料の精密切断が得意 ・ 試料の薄切り切断、結晶方位切断など多彩な切断に対応 ・ 小型3軸ゴニオメータの搭載が可能 ・ オプション改造により小型5軸ゴニオメータが搭載可能 ・ 結晶方位切断等に利用可能 ・ オプションでCCDカメラとモニタ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルトー 本社

自動切断機『ステップカッター』

ステップカット(連続浅切込み)方式で小型試料の精密切断に効果を発揮する…

全てが可動。 機能性を強化、カラータッチパネル採用、小型試料のきめ細かな精密切断が求められる連続浅切り込み切断に対応。 ・ ステップカット方式で小型試料の精密切断が得意 ・ 試料の薄切り切断、結晶方位切断など多彩な切断に対応 ・ 小型3軸ゴニオメータの搭載が可能 ・ オプション改造により小型5軸ゴニオメータが搭載可能 ・ 結晶方位切断等に利用可能 ・ オプションでCCDカメラとモニタ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルトー 本社

【材料の結晶粒を”超”細かくする！】高圧スライド加工法『HPS』

HPS法は金属材料の結晶粒を”超”細かくするオリジナルの組織改質技術で…

高圧スライド加工(High-Pressure Sliding)法は当社と九州大学が共同開発を進めるオリジナルの組織改質技術で、複数の特許を保有しております。 結晶粒微細化技術は世界中で研究が行われているものの、高強度合金への適用や均質性の確保、大型化に課題があり、いまだ実用されておりません。 これに対しHPS法は板状や棒状といった実用形状材料の組織を均質に...

メーカー・取り扱い企業： 長野鍛工株式会社

精密ブレード切断機『MPC-200e』

ステップ送り機構を利用することで 試料・砥石 にやさしい切断がおこなえ…

を 採用した精密ブレード切断機です。 0～100mm/minの範囲内にて無段で送り速度を設定可能。 タッチパネル操作で切断条件も簡易に設定できます。 また、オプションでX線回折による結晶方位の決定後、そのまま切断可能な ゴニオメーターを用意しております。 【特長】 ■最少100μmの平行切断を精度よくおこなうことが可能 ■試料切断位置を10μm刻みで決めることが可能 ...

メーカー・取り扱い企業： ムサシノ電子株式会社