VCG-1 車載ネットワークゲートウェイ

PRVCG-1 は、マルチポート、マルチバスの メッセージルーティング…

VCG-1 Vehicle Communication Gatewayは、設定が簡単なマルチポート、マルチバスの メッセージルーティングおよびデータ変換デバイスです。 通常はスタンドアロンで動作するように設計 されており、システムがCAN-FDや車載イーサネットなどの新しい通信バスやテクノロジーに移行するときに、複数のモジュールをブリッジするのに役立ちます。ユーザーが作成したスクリプト...

メーカー・取り扱い企業： ATI Worldwide LLC 日本支社

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

ガラスクロス粘着テープ『S-2115/TH-GC012』

UL取得品（UL510FR、UL温度定格：200℃）！有効な絶縁性と耐…

に 耐熱性を有することが出来ました。 【特長】 ■トータル厚みは0.19mm ■物理的特性の変化なしに耐熱性を有する ■UL取得品（UL510FR、UL温度定格：200℃） ■有効な絶縁性と耐熱性 ■厚み0.14mmのガラスクロスに耐熱・耐薬品性のシリコン系粘着剤を塗布 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

両面テープ『YT-130DJ』

ポリイミドフィルム粘着テープの両面仕様！片面セパレータ付きの両面テープ…

は、両面テープ『YT-130DJ』を取り扱っております。 ポリイミドフィルム粘着テープの両面仕様で、片面セパレータ付き。 高温環境下でのスプライシング(つなぎ)や押さえ、仮止め、 電気絶縁用などとしてご使用いただけます。 色は、アンバーです。 【仕様（抜粋）】 ■基材の種類：ポリイミド ■粘着剤タイプ：シリコン系/シリコン系 ■基材厚（μm）：25 ■テープ総厚（...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

各種工業用粘着テープ・フィルム

様々な表面状態に対応できる「表面保護テープ」など多数ラインアップを取り…

当社では『各種工業用粘着テープ・フィルム』を取り扱っております。 優れた耐熱・耐寒性の「ポリイミド粘着テープ」をはじめ、多くの種類が ある「ポリエステル粘着テープ」や、有効な絶縁性と耐熱性を兼ね備えている 「ガラスクロス粘着テープ」など、多数ラインアップをご用意。 他にも輸入計画段階のものもございます。 【ラインアップ（抜粋）】 ■ポリイミド粘着テープ ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

高熱伝導率エポキシ樹脂　TE-7900 (3Wm/k)

低粘度の高熱伝導率エポキシ樹脂。放熱性が必要な電気･電子部品のポッティ…

　　　低粘度、環境対応(ノンリン・ノンハロ)、低線膨張 　　　※線膨張係数が16と低くクラックが起きにくいです。 用途：産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等 　　　電子機器の放熱絶縁封止 ■熱伝導率：3.0(W/mK) ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

高熱伝導率エポキシ樹脂　TE-7162 (1Wm/k)

短時間硬化、低粘度の高熱伝導率エポキシ樹脂です。モーター、コイル、コン…

TE-7162 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：高熱伝導率、短時間硬化、低粘度 用途：産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等電子機器の放熱絶縁封止 ■熱伝導率：1.0 (W/mK) ※詳細は下部より特性表をダウンロードしてください。 ※他の熱伝導樹脂製品については下部よりカタログ、エポキシ＆アクリル樹脂『TERADITE』を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

高熱伝導率エポキシ樹脂　TE-7163 (2Wm/k)

モーター、コイル、コンデンサーなどの放熱・絶縁封止におすすめのエポキシ…

TE-7163 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：高熱伝導率、短時間硬化、低粘度 用途：産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等電子機器の放熱絶縁封止 ■混合粘度：25℃ 12,500 / 60℃ 2,000　(mPa・s) ■熱伝導率： 2.0(W/mK) ■推奨硬化条件：120℃x 1h ＋ 150℃ x 1h ※詳細は下...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

高熱伝導率エポキシ樹脂　TE-7127 (4Wm/k)

エポキシ樹脂に金属系フィラーを分散配合し、高熱伝導率を実現しています。…

127 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：高熱伝導率、短時間硬化、環境対応(ノンリン・ノンハロ)、低線膨張 　　　線膨張係数が14と低くクラックが起きにくいです。 用途：電子部品全般にて、絶縁性と高熱伝導率の両立を求められる際の 　　　注型剤、封止材、表面保護剤 ■混合粘度： 60℃ 15,000　(mPa・s) ■熱伝導率：4.0(W/mK) ■難燃性：V-0相当 ■推奨...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田