各種フィルム、粘着テープ、発泡材　ラミネート・プレス・曲げ 加工

PRご要望に応じた材料・仕様のご提案と試作(小ロット)から量産（大ロット）…

弊社では、光学部品、自動車、携帯端末、パソコン、モーター、遊戯器具、 医療機器部品向けに、電気絶縁フィルム材、及びプラスチック、スポンジ、 ゴム等のシート・ロール材を断裁機をはじめ、定尺切断機、小型シール機、 画像処理付きパンチ、スリッター、プレス機など、さまざまな生産設備を 保有し「切断」「ラミネート」「プレス抜き」「曲げ」等の加工を行っております。 【加工内容】 ■ラミネー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノ大西

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

ボードタイプPLC イーサネット通信対応『MT-30E』

固定バッファに対応！ネットワークが簡単に組めるPLCボード・コントロー…

サス製　H8SX/1664 →動作周波数：プログラム 48MHz、周辺 24MHz →内蔵フラッシュROM：512Kバイト →内蔵RAM：40Kバイト ○入力：32点 →24Vフォトカプラ絶縁 →32接点単位共通コモン ○出力：32点 →24Vフォトカプラ絶縁、オープンコレクタ出力 →許容電流：50mA/1点、32点共通コモン ○通信機能（ジャンパで切替） →ポート1：RS-...

メーカー・取り扱い企業： 東京電気技術工業株式会社