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    絶縁耐力試験装置【※初回契約時、割引あり】

    PR製品の耐電圧性能評価にお困りの方へ。最大約200kVの電圧が印加可能!…

    当社の絶縁耐力試験装置は、 高圧または特別高圧の機器・機材の耐電圧性能の調査および絶縁破壊電圧の測定が可能です。 最大約200kV/60kVAの電圧が印加可能。 また主変圧器、副変圧器やタップの切り替えにより、幅広い電圧が出力可能となり、 注水試験装置との組み合わせにより、散水状態での試験も実施可能です。 【このような困りごとはありませんか?】 ◆耐電圧性能を評価するため評価先...

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    メーカー・取り扱い企業: 関西電力送配電株式会社 技術試験センター

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    【基板の防水・生産コストの削減に】 ホットメルトモールディング

    PR【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水…

    【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング(ホットメルト成形)。 実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。 従来の2液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています...

    メーカー・取り扱い企業: 松本加工株式会社

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    接着剤レスで実現!長期高温耐久FPC

    200℃/1000時間の長期耐熱試験をクリア!JIS基準を超える絶縁特…

    温耐久FPC』は、エポキシ系接着剤を使用せずに長期耐熱性を実現したFPCで、高温環境下での厳しい条件に対応できます。 当社独自の試験条件である200℃、1000時間の長期高温試験を行った後も、絶縁抵抗、導通抵抗変化率、耐電圧はJISの合格基準をクリアしております。 【主な特長】 1.エポキシ系接着剤を使用しない構造で高温耐久性を実現 2.高温環境下での長期使用に適した耐熱性 3....

    メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社

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    YFC『LDVSタイプ マイクロストリップライン(RFM)』

    メッシュGND採用により屈曲性を向上!手付けはんだにも対応可能です

    す。 ベースフィルムに低誘電率材である液晶ポリマー(LCP)を採用し、 伝送損失の低減を図っています。 RFM1~RFM4までのタイプがありますので詳細はカタログをご確認ください。 絶縁には液晶ポリマーフィルムを用いたタイプと、ポリイミドフィルムを 用いたタイプの二通りを準備しています。 絶縁に液晶ポリマーフィルムを用いたタイプは、更なる伝送損失低減を 図っています。お客...

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    メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社

  • 『高温耐久・耐油FPC』※導体引き剥がし試験も規格値をクリア 製品画像

    『高温耐久・耐油FPC』※導体引き剥がし試験も規格値をクリア

    ポリイミドに比べて、低誘電、低誘電正接かつ低吸水のため高周波伝送特性も…

    【試験】 ■長期高温放置試験 ・試料を230℃の高温槽に240時間放置し、試験前後の外観・絶縁抵抗値を確認 ■耐油性試験 ・試料を150℃の各熱媒に50時間浸漬放置し、導体引き剥がし強度、絶縁抵抗値、外観を確認 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社

  • 熱膨張係数が低い『金属ベース放熱基板』 製品画像

    熱膨張係数が低い『金属ベース放熱基板』

    エンジンルーム内の電気配線やガソリンタンクメーターに!ガラスエポキシ基…

    【ラインアップ】 ■銅箔:35μm、70μm (105μm、175μm) ■絶縁層:80μm、100μm、120μm ■アルミ:0.8mm、1.0mm、1.5mm (2.0mm)※A6062、A5052 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社

  • 『ACF接続』※軽量・薄型・180℃前後での低温実装OK 製品画像

    『ACF接続』※軽量・薄型・180℃前後での低温実装OK

    最小接続ピッチ:75/75μm。異方性導電フィルムを使用する事で、狭ピ…

    【仕様】 ■最小接続ピッチ:75/75μm ■導通抵抗:5Ω以下 ■絶縁抵抗:50MΩ以上 ■ACFの幅/厚み:2mm幅/厚み35μm ■ヒートツール:3×35mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社

  • YFC『LVDSタイプ コプレーナ(RFC)』 製品画像

    YFC『LVDSタイプ コプレーナ(RFC)』

    片面配線によるコプレーナ構造!2種類のラインアップをご用意しています

    『LVDSタイプ コプレーナ(RFC)』は、YFCシリーズの高機能タイプです。 ベースフィルムに低誘電率材である液晶ポリマーを採用し、伝送損失の 低減を図っています。絶縁にポリイミドフィルムを用いたタイプ(RFC1)と、 液晶ポリマーフィルムを用いたタイプ(RFC2)の2種類のラインアップを用意。 また特長として、片面配線によるコプレーナ構造のため、 当社...

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