窒化ホウ素(BN)

PR焼結体と粉末、豊富なグレードを用意！短納期、低価格で安定供給します。新…

三和マテリアルの『窒化ホウ素(BN)』は、お客様のご要望(使用条件、 形状等)に応じて、高品質・短納期・低価格・安定供給でお届けいたします。 耐熱性・離型性・絶縁性に優れる「焼結体」と「粉末」をラインアップ。 豊富な実績と信頼のある“窒化物セラミックスのプロ集団”である当社に ぜひご相談ください。 【特長】 ■熱的特性：高熱伝導率、低熱膨張係数で高温での使用が可能 ■電気...

メーカー・取り扱い企業： 三和マテリアル株式会社 本社

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

超薄型直流安定化電源

トランス・コイルの低背型設計を実施！薄型を実現した事例をご紹介

め放熱板を切り欠くなどにより、 薄型を実現しました。 【事例概要】 ■結果 ・半導体などの実装を工夫したり部品の逃げのため放熱板を 　切り欠くなどにより薄型を実現した ・半田付け面に絶縁シートを実装することにより絶縁を確保した ※事例の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： アイガ電子工業株式会社

検査装置用直流電源装置

シリアル通信機能により電源電圧のコントーロールが可能！機器の性能を向上…

事例を ご紹介いたします。 出力電圧が＋5kVと高電圧であり、周囲環境の影響により電源電圧への 影響があり、対策して欲しいとのご要望をいただきました。 基板を板金へ挿入し、基板周囲を絶縁材でポッティングすることにより、 安全性及び周囲環境の影響を回避することにより機器の性能を向上させました。 【事例概要】 ■課題 ・出力電圧が＋5kVと高電圧で周囲環境の影響により電源電...

メーカー・取り扱い企業： アイガ電子工業株式会社