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PR高純度アルミナ、ジルコニアのセラミックスで微細孔・多孔貫通孔の押出成形…
パイロットはシャープ芯の押出成形技術を生かし、 微細な貫通孔のセラミックス製造を得意としています。 単孔のパイプ状から多孔のフィルター状の物まで製作いたします。 外径Φ0.2~Φ8、内径Φ0.005~、長さ120mm程度までの 高純度アルミナ、ジルコニア、窒化アルミを提供。 異なる孔径の組合せや異なる外形状と内形状の組合せなども可能ですので お気軽にご相談ください。 【セラミックの性質】 ■...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社パイロットコーポレーション
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PR大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…
重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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【書籍】高分子の絶縁破壊・劣化メカニズム(No.2083BOD)
【試読できます】★ 熱劣化、酸化劣化、部分放電、水トリーなど絶縁破壊に…
書籍名:高分子材料の絶縁破壊・劣化メカニズムとその対策 -------------------------- ★ 耐トリーイング性、耐トラッキング性、耐アーク性…絶縁性能を高める材料設計のポイントとは? ■ ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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【試読できます】-低誘電特性、低熱膨張性、透明性、密着・接着性、成形性…
】 ・透明ポリイミドの低CTE化へ向けた開発状況と技術開発の方向性 ・フォルダブルスマートフォン向け透明ポリイミド ・ポリイミドフィルム基板を用いたフレキシブルLCD 【EV・HEV向け絶縁材料】 ・高絶縁性と高耐熱性を両立した車載用駆動モータ向けポリイミド皮膜 ・モータ巻線用絶縁皮膜の要求特性と密着性改善 【リチウムイオン電池】 ・高容量シリコン系負極用ポリイミドバインダ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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【書籍】次世代EV/HEV用モータの高出力化(No.2138)
【無料試読OK・専門図書】★低損失、出力密度向上⇒高効率化に向けたモー…
EVのモータシステムとエネルギーマネジメント 第2章 自動車用モータの開発 第3章 自動車モータ用磁性材料の開発と磁気特性の向上技術 第4章 重希土類低減・フリー磁石の開発 第5章 モータ用絶縁材料、絶縁処理技術の開発 第6章 車載モータの低振動、低騒音技術 第7章 モータ用コイル、巻き線技術の開発 第8章 消費電力の低減に向けたモータの制御技術 第9章 車載モータのノイズ低減と対...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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【技術専門図書】★光学薄膜、熱特性向上、導電性制御、ハードコート、親水…
4章 直接観察によるナノ粒子の評価技術 第5章 粒子表面、分散性の評価技術 第6章 塗膜の観察技術 第7章 光に関するコーティング材 第8章 熱に関する薄膜・コーティング材 第9章 導電・絶縁コーティング材 第10章 表面の耐傷・耐擦傷性コーティング 第11章 表面の親水・撥水性コーティング 第12章 光触媒を活用した塗料の開発 -----------------------...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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【技術専門図書】 ~さらなる熱伝導率の向上のために~
~フィラー複合化、構造制御、分子設計、熱伝導率評価~ ◎200℃以上の温度への対応 ◎窒化物フィラーの使い方 ◎「絶縁性」と「放熱性」の両立 ⇒次世代パワーデバイス、LED、車載電子機器に向けた最新技術を一挙掲載! ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■ 本書の構...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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【書籍】エレクトロニクス用セラミックス(No.2059BOD)
【技術専門図書】製造プロセスを省エネ化するには? インフォマティクスを…
書籍名:エレクトロニクス用セラミックスの開発、評価手法と応用 -------------------------- ★ 誘電、圧電、絶縁、耐熱性等 様々な特性の制御方法を詳解! ★ 最新の製造、開発手法を一挙掲載! ■ 本書のポイント ◆電子デバイス材料用セラミックスの開発と応用事例 ◆セラミックスの加工技術、コ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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高集積デバイスによる高機能化を実現。3次元実装(積層チップ化)加工技術
ーネントなどが実用化されたおり、自動車、飛行機、バイオ、医療、情報通信、ロボットなど ○TSVを用いた3次元実装(積層チップ化) →シリコンウエハへの貫通孔ドライエッチング、Viaメ側壁への低温絶縁膜形成、Viaメッキ用シード層形成、Via内に導体メッキで埋め込み、CMP平坦化、Cuポスト形成、Sn/Agハンダのリフロー、ウエハの薄膜化が含まれている ○各プロセスのコストダウンが進みTSVの...
メーカー・取り扱い企業: グローバルネット株式会社
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如何に効率よく熱を移動させるか?
混錬・分散樹 脂 コ ン パ ウ ン ド ◆放熱材料とその応用 高熱伝導ハイブリッド材料、 グラファイト複合材料、 高熱伝導エラストマー、酸化銀マイクロ粒子 高熱伝導・電気絶縁性液状エポキシ材料 グラファイトシート、AlNセラミックス …etc → 高熱伝導化・高機能化への取り組み 封止・接着用、LED、パワーモジュール 車載電子機器 …etc ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社情報機構
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