『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

窒化ホウ素(BN)

PR焼結体と粉末、豊富なグレードを用意！短納期、低価格で安定供給します。新…

三和マテリアルの『窒化ホウ素(BN)』は、お客様のご要望(使用条件、 形状等)に応じて、高品質・短納期・低価格・安定供給でお届けいたします。 耐熱性・離型性・絶縁性に優れる「焼結体」と「粉末」をラインアップ。 豊富な実績と信頼のある“窒化物セラミックスのプロ集団”である当社に ぜひご相談ください。 【特長】 ■熱的特性：高熱伝導率、低熱膨張係数で高温での使用が可能 ■電気...

メーカー・取り扱い企業： 三和マテリアル株式会社 本社

【ベアリング使用環境】絶縁環境

電食が発生し易い箇所のベアリングに最適！各種材料のカスタマイズ対応も可…

モータ、発電機など、絶縁が要求される箇所には、絶縁性に優れる 窒化珪素セラミックボールを使用したベアリングが適しています。 当社では、様々な腐食環境において長寿命化を可能にする 高耐食ベアリング「4Sシリーズ」を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社南海精工所

『1Tシリーズ』純チタンベアリング

「さびない、人体にやさしい」あらゆる特殊環境に対応する純チタン製ベアリ…

す。 2. アレルギー反応を起こさないため、人工関節などに応用されるほど人体に安全です。 3. 純チタンとセラミックボールの組合せによる非磁性ベアリングです。またセラミックボールとの組合せにより絶縁性もあります。 4. 低温での靭性低下が少なく、低温環境でもお使いいただけます。 5. 比重が4.5と他の材料（SUJ2：比重7.8）に比べ低く、軽量化に役立ちます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社南海精工所