フェノール樹脂積層板 ベークライト FRP PL-PEM・PEV

PRロングセラーな絶縁物、安価で機械加工も容易です。

紙を基材とし、フェノール樹脂で硬化した積層板です。 汎用性の高い絶縁物で安価で機械加工も容易です。 配電関係、車両関係で豊富な実績がございます。 配電盤、変圧器、車両用絶縁物等幅広く使用いただいております。 経年により変色が起こりますが品質には問題ございません。 PL-PEVはPL-PEMの上位グレードとなる高耐電圧品です。 用途はPL-PEMと大差ありませんが、 電気特...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社藤電気（FRP、樹脂、配線ASSYの専門企業）

『アルマイト処理／加工』※アルマイト処理に関する技術資料を進呈

PR当社の高精度なアルマイト処理技術により、 アルミニウム製品へアルマイ…

試作から量産まで、幅広いご要望に対応いたします。 【特長】 ■耐食性・耐摩耗性・熱放射性などの特性が向上 ■高い電気絶縁性 ■シュウ酸アルマイトは、硫酸アルマイトに比べて表面の粗化を抑制 　また、高Ｓｉ含有のアルミダイカスト部品に対し膜厚均一性が高い ■低反射率化（光学機器・センサー等で不要な反射を抑制） ■抗菌作用の付与 ■アルマイト条件を高精度に管理することで、　膜厚・皮膜...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社豊田電研

マテリスのパウダー製造技術について　樹脂パウダー化技術

様々なパウダー材料をラインナップ！お客様のご要望に合わせてご提案

【事例紹介】 ○粉末材料製造事例1　PTFE（ポリテトラフルオロエチレン） →粉砕粒子径：平均30μｍ～50μｍ　用途：コンパウンド用 →樹脂説明：広い使用温度範囲、耐薬品性、電気絶縁性、低摩擦性、 　非粘着性、耐候性、難燃性等の優れた特性を持つ ○粉末材料製造事例2　LCP（液晶ポリマー） →粉砕粒子径：平均60μｍ～100μｍ　用途：コンパウンド用 →樹脂説明：高...

メーカー・取り扱い企業： マテリス株式会社

粉末材料製造事例　ＬＣＰ（液晶ポリマー）

様々なパウダー材料をラインナップ！お客様のご要望に合わせてご提案

【事例紹介】 ○粉末材料製造事例1　PTFE（ポリテトラフルオロエチレン） →粉砕粒子径：平均30μｍ～50μｍ　用途：コンパウンド用 →樹脂説明：広い使用温度範囲、耐薬品性、電気絶縁性、低摩擦性、 　非粘着性、耐候性、難燃性等の優れた特性を持つ ○粉末材料製造事例2　LCP（液晶ポリマー） →粉砕粒子径：平均60μｍ～100μｍ　用途：コンパウンド用 →樹脂説明：高...

メーカー・取り扱い企業： マテリス株式会社

粉末材料製造事例　ＰＥＩ（ポリエーテルイミド）

様々なパウダー材料をラインナップ！お客様のご要望に合わせてご提案

【事例紹介】 ○粉末材料製造事例1　PTFE（ポリテトラフルオロエチレン） →粉砕粒子径：平均30μｍ～50μｍ　用途：コンパウンド用 →樹脂説明：広い使用温度範囲、耐薬品性、電気絶縁性、低摩擦性、 　非粘着性、耐候性、難燃性等の優れた特性を持つ ○粉末材料製造事例2　LCP（液晶ポリマー） →粉砕粒子径：平均60μｍ～100μｍ　用途：コンパウンド用 →樹脂説明：高...

メーカー・取り扱い企業： マテリス株式会社

粉末材料製造事例 PTFE（ポリテトラフルオロエチレン）

様々なパウダー材料をラインナップ！お客様のご要望に合わせてご提案

【事例紹介】 ○粉末材料製造事例1　PTFE（ポリテトラフルオロエチレン） →粉砕粒子径：平均30μｍ～50μｍ　用途：コンパウンド用 →樹脂説明：広い使用温度範囲、耐薬品性、電気絶縁性、低摩擦性、 　非粘着性、耐候性、難燃性等の優れた特性を持つ ○粉末材料製造事例2　LCP（液晶ポリマー） →粉砕粒子径：平均60μｍ～100μｍ　用途：コンパウンド用 →樹脂説明：高...

メーカー・取り扱い企業： マテリス株式会社

粉末材料製造事例　PC（ポリカーボネート樹脂）

様々なパウダー材料をラインナップ！お客様のご要望に合わせてご提案

【事例紹介】 〇粉末材料製造事例6　PC（ポリカーボネート樹脂） →粉砕粒子径：平均20μｍ～100μｍ　　用途：コンパウンド用 →樹脂説明：樹脂説明：高い耐衝撃性を持ち、耐熱性、耐候性、絶縁抵抗に優れる樹脂。自動車、航空機分野における多彩な部品や、電気・電子・光学分野 （CD・DVDのディスク、液晶テレビ部品、光ファイバー）に使われている。他にも生活用品等、幅広い分野での利用がある。高...

メーカー・取り扱い企業： マテリス株式会社