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  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

  • VCG-1 車載ネットワークゲートウェイ 製品画像

    VCG-1 車載ネットワークゲートウェイ

    PRVCG-1 は、マルチポート、マルチバスの メッセージルーティング…

    VCG-1 Vehicle Communication Gatewayは、設定が簡単なマルチポート、マルチバスの メッセージルーティングおよびデータ変換デバイスです。 通常はスタンドアロンで動作するように設計 されており、システムがCAN-FDや車載イーサネットなどの新しい通信バスやテクノロジーに移行するときに、複数のモジュールをブリッジするのに役立ちます。ユーザーが作成したスクリプト...

    • IMG_7404.png

    メーカー・取り扱い企業： ATI Worldwide LLC 日本支社

  • 絶縁型 RS-485モジュール 「EMP2-X4S1」 製品画像

    絶縁型 RS-485モジュール 「EMP2-X4S1」

    PCIe MiniCard形状のRS-485拡張モジュール

    絶縁型 RS-485モジュール 「EMP2-X4S1」は、4ポート高速PCIe MiniCardモジュールで組み込み向け製品のシリアルI/O拡張が容易な製品です。 ...

    メーカー・取り扱い企業： イノディスク・ジャパン株式会社

  • システムへの損傷を防ぐためのガルバニック絶縁 製品画像

    システムへの損傷を防ぐためのガルバニック絶縁

    第一級の部品と革新的な回路設計を使用し、高効率のガルバニック絶縁を確保…

    【特長】 ◆完全絶縁型の設計 ◆システムを衝撃から保護 ～続きはダウンロードしてご覧ください～...

    メーカー・取り扱い企業： イノディスク・ジャパン株式会社

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