• 【技術資料】マイカシート(雲母)の素材特性、精密加工ノウハウ 製品画像

    【技術資料】マイカシート(雲母)の素材特性、精密加工ノウハウ

    PRリチウムイオン電池の類焼防止としても期待される、高い耐熱性と難燃性、腐…

    層間剝離やバリ、粉塵発生といった課題を伴うのが「マイカシート」の加工の難しさ。 こうした課題の対策には「金型」と「マイカシートの取扱い方法」のノウハウが重要になります。 当社 株式会社山田製作所では、マイカシートの加工実績を長年積み重ね、豊富なノウハウを有しています。 当資料【技術資料:マイカシート(雲母)素材特性&加工ノウハウ】では、こうした知見と経験を当社の視点で分かりやすくおまとめ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社山田製作所

  • 厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】 製品画像

    厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】

    PR大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…

    重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが...

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    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

  • 両面テープ『YT-130DJ』 製品画像

    両面テープ『YT-130DJ』

    ポリイミドフィルム粘着テープの両面仕様!片面セパレータ付きの両面テープ…

    は、両面テープ『YT-130DJ』を取り扱っております。 ポリイミドフィルム粘着テープの両面仕様で、片面セパレータ付き。 高温環境下でのスプライシング(つなぎ)や押さえ、仮止め、 電気絶縁用などとしてご使用いただけます。 色は、アンバーです。 【仕様(抜粋)】 ■基材の種類:ポリイミド ■粘着剤タイプ:シリコン系/シリコン系 ■基材厚(μm):25 ■テープ総厚(...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田

  • 各種工業用粘着テープ・フィルム 製品画像

    各種工業用粘着テープ・フィルム

    様々な表面状態に対応できる「表面保護テープ」など多数ラインアップを取り…

    当社では『各種工業用粘着テープ・フィルム』を取り扱っております。 優れた耐熱・耐寒性の「ポリイミド粘着テープ」をはじめ、多くの種類が ある「ポリエステル粘着テープ」や、有効な絶縁性と耐熱性を兼ね備えている 「ガラスクロス粘着テープ」など、多数ラインアップをご用意。 他にも輸入計画段階のものもございます。 【ラインアップ(抜粋)】 ■ポリイミド粘着テープ ■...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田

  • 高熱伝導率エポキシ樹脂 TE-7900 (3Wm/k)   製品画像

    高熱伝導率エポキシ樹脂 TE-7900 (3Wm/k)

    低粘度の高熱伝導率エポキシ樹脂。放熱性が必要な電気・電子部品のポッティ…

       低粘度、環境対応(ノンリン・ノンハロ)、低線膨張    ※線膨張係数が16と低くクラックが起きにくいです。 用途:産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等    電子機器の放熱絶縁封止 ■熱伝導率:3.0(W/mK) ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田

  • 高熱伝導率エポキシ樹脂 TE-7162 (1Wm/k) 製品画像

    高熱伝導率エポキシ樹脂 TE-7162 (1Wm/k)

    短時間硬化、低粘度の高熱伝導率エポキシ樹脂です。モーター、コイル、コン…

    TE-7162 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴:高熱伝導率、短時間硬化、低粘度 用途:産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等電子機器の放熱絶縁封止 ■熱伝導率:1.0 (W/mK) ※詳細は下部より特性表をダウンロードしてください。 ※他の熱伝導樹脂製品については下部よりカタログ、エポキシ&アクリル樹脂『TERADITE』を...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田

  • 高熱伝導率エポキシ樹脂 TE-7163 (2Wm/k) 製品画像

    高熱伝導率エポキシ樹脂 TE-7163 (2Wm/k)

    モーター、コイル、コンデンサーなどの放熱・絶縁封止におすすめのエポキシ…

    TE-7163 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴:高熱伝導率、短時間硬化、低粘度 用途:産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等電子機器の放熱絶縁封止 ■混合粘度:25℃ 12,500 / 60℃ 2,000 (mPa・s) ■熱伝導率: 2.0(W/mK) ■推奨硬化条件:120℃x 1h + 150℃ x 1h ※詳細は下...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田

  • 高熱伝導率エポキシ樹脂 TE-7127 (4Wm/k) 製品画像

    高熱伝導率エポキシ樹脂 TE-7127 (4Wm/k)

    エポキシ樹脂に金属系フィラーを分散配合し、高熱伝導率を実現しています。…

    127 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴:高熱伝導率、短時間硬化、環境対応(ノンリン・ノンハロ)、低線膨張    線膨張係数が14と低くクラックが起きにくいです。 用途:電子部品全般にて、絶縁性と高熱伝導率の両立を求められる際の    注型剤、封止材、表面保護剤 ■混合粘度: 60℃ 15,000 (mPa・s) ■熱伝導率:4.0(W/mK) ■難燃性:V-0相当 ■推奨...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田

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