- 製品・サービス
2件 - メーカー・取り扱い企業
企業
389件 - カタログ
3257件
-
-
PR焼結体と粉末、豊富なグレードを用意!短納期、低価格で安定供給します。新…
三和マテリアルの『窒化ホウ素(BN)』は、お客様のご要望(使用条件、 形状等)に応じて、高品質・短納期・低価格・安定供給でお届けいたします。 耐熱性・離型性・絶縁性に優れる「焼結体」と「粉末」をラインアップ。 豊富な実績と信頼のある“窒化物セラミックスのプロ集団”である当社に ぜひご相談ください。 【特長】 ■熱的特性:高熱伝導率、低熱膨張係数で高温での使用が可能 ■電気...
メーカー・取り扱い企業: 三和マテリアル株式会社 本社
-
-
PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
-
-
全面~部分コーティング向け。2020年1月15日から販売開始。
くコーティング対応。 ■コーティングサイズ:Max Φ100mm ■FPD、電子部品、半導体パッケージ分野向けに適しています。 ■IJ塗布~乾燥まで1台で。 ■レジストインク、導電性インク、絶縁インク対応。 ■2液対応可能。 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社石井表記
-
-
プリンタブルエレクトロニクス向け高精細インクジェット塗布装置
高精細パターニング~部分コーティング向け。2020年1月15日から販売…
コーティングサイズ:Max 300x300mm or Φ300mm ■FPD、電子部品、半導体パッケージ分野向けに適しています。 ■IJ塗布~乾燥まで1台で。 ■レジストインク、導電性インク、絶縁インク対応、粒子含有インク対応。 ■2液対応可能 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社石井表記
- 表示件数
- 45件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。
PR
-
VCG-1 車載ネットワークゲートウェイ
VCG-1 は、マルチポート、マルチバスの メッセージルー…
ATI Worldwide LLC 日本支社 -
2液性接着剤を混合しながら塗布!2液混合仕様モーノディスペンサー
2液性の接着剤やギャップフィラーの塗布に! 高粘度液・高濃度ス…
兵神装備株式会社 東京支店 -
◆パイロット ファインセミックス◆ <展示会出展>
高純度アルミナ、ジルコニアのセラミックスで微細孔・多孔貫通孔の…
株式会社パイロットコーポレーション -
USB/CANインターフェイス『Kvaser U100』
【納期1週間!】ガルバニック絶縁、IP67のシングルチャンネル…
株式会社Renas -
フッ素樹脂PFA・静電気防止タイプ熱収縮チューブ GRC-PB
静電気を帯びにくくなると同時に帯電量を軽減させる効果も期待出来…
グンゼ株式会社 エンプラ事業部 -
ウルトラデフォームドワイヤー(モータ用コイルの占積率UPに!)
モータコイルの占積率UPに寄与する3D平角銅線です!
ナミテイ株式会社 -
電流導入端子
高真空、超高真空へ の電流導入端子です!
有限会社テクサム