『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【セラミックヒーター】窒化アルミ製　ワトローウルトラミック(R)

PRセラミックの中でも抜群の高熱伝導率性を有する窒化アルミ基板と特殊な発熱…

ワトローウルトラミック(R)は、半導体や電気自動車(EV) 等の開発において、好適なパフォーマンスを提供する窒化アルミヒーターです。 高い熱伝導性、急速な温度変化への対応能力、高温時でも安定した電気的特性、そして正確な温度制御が可能な熱電対内蔵構造を持つ当ヒーターは、高度な熱処理ニーズに応えます。 【特長】 ○熱伝導性の高い窒化アルミ基板を採用 ○急速昇温(最大150℃/sec)・急速降温に対応...

メーカー・取り扱い企業： 坂口電熱株式会社

スイッチ｜超小型シール密閉マイクロスイッチ HDシリーズ

各種認定を受け、製品の寿命を通して優れた信頼性と再現性が提供されます。

ク）、 接点間隔なし> 1ミリ秒 耐衝撃性：破壊：294 m/s2（ 最大30 g）、テスト後もスイッチは機能 　　　　　故障：100 m/s2 2（最大10 g）、接点間隔なし> 1ミリ秒 絶縁抵抗：最小100 mW（1分間に500 Vdc） 保管条件：0°Cから40°C、相対湿度最大85％ 接点の材質：銀合金 ハウジングの材質：ナイロン 補助アクチュエータの材質：ステンレス鋼 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ハネウェル株式会社 本社

スイッチ｜超小型シール密閉マイクロスイッチHD1シリーズ

スローアクション機構により省スペースのコンパクトなスイッチを設計できま…

テスト後もスイッチは機能 　　　　　故障：100 m/s2 2（最大10 g）、接点間隔なし> 1ミリ秒 接触抵抗：最大500 mW（4線式電圧降下法（6Vdc、100mA）を使用して測定） 絶縁抵抗：最小100 mW（1分間に500 Vdc） 保管条件：0°Cから40°C、相対湿度最大85％ 固定接点/端子材料：銀メッキ銅合金 平均単位重量：1,5 g パッケージ：寸法203 m...

メーカー・取り扱い企業： 日本ハネウェル株式会社 本社