『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

ウルトラデフォームドワイヤー(モータ用コイルの占積率UPに！)

PRモータコイルの占積率UPに寄与する3D平角銅線です！

従来の集中巻きコイルに使用されるマグネットワイヤーは、丸の断面形状が主流です。 高占積率化を狙うため平角断面のワイヤーを使用する設計が分布巻きや集中巻きでも 取り入れられております。 当社の『ウルトラデフォームドワイヤー』は、独自の技術により、断面積は一定のまま 厚×幅のアスペクト比を変化させた平角線となります。そうする事で円周上に並んだ ステータコイルの隙間を埋める設計も可能となります。 必...

メーカー・取り扱い企業： ナミテイ株式会社

「エポハードシリーズ」（EP）　絶縁　複合材料

優れた機械的特性！磁器には不可能な小型化と軽量化が可能な材料

「エポハード」は、エポキシ樹脂をベースに無機充填材・補強材・着色材などを配合した樹脂複合材料であり、セラミック碍子を小型化・軽量化するために開発した絶縁材料になります。 成形自由度が高く寸法精度を確保できるため、 金属ネジ・フランジ・銅棒などインサート成形も容易です。 機械的特性にも優れ磁器には不可能な小型化と軽量化も実現。 また、...

メーカー・取り扱い企業： クラスターテクノロジー株式会社 本社

「クーリエ」（EP）　絶縁高熱伝導性　複合材料

「高熱伝導・金属密着性・低温硬化・低圧成形」など課題に答える形で作り上…

「エポクラスターCoolie」はエポキシ樹脂をベースに開発したトランスファー成形用の固形封止材です。半導体・モーター・コイル封止を想定した弊社独自のカスタマイズ材料です。 【実績】 ・高熱伝導グレード(1～6W/m・K) ・金属密着性の付与(Ni,Al,Au,Cu,Agなど) ・薄肉成形対応グレード ※カタログには代表グレードが記載されております。 　用途に応じて、カタログ外...

メーカー・取り扱い企業： クラスターテクノロジー株式会社 本社

樹脂複合材料成形品　エポクラスター

金属部品、セラミックス部品の代替に！軽量化・コストダウンを実現 また…

ク部品の代替！ プラスαの機能を持つ樹脂複合材料成形品 【特徴】 ○軽量化・部品の一体化・コストダウン ○高摺動 ○低熱膨張 ○耐熱性 ○耐薬品性 ○低吸湿 ○寸法安定性 ○絶縁高熱伝導 ○高サイクル性　など ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード 　 もしくは資料請求よりお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： クラスターテクノロジー株式会社 本社

「CAK」（COP）低吸水・高環境安定　複合材料

温度、湿度変動にもサイズが変わらない高環境安定材料！

で、 温度・湿度変動にもサイズが変わらない高い安定性を有します。 本材料はお客様の用途に応じてカスタマイズが可能です。 【特徴】 ○吸水(湿)が微量 ○線膨張率が極小 ○導電性、絶縁性を選択可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： クラスターテクノロジー株式会社 本社