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6件 - メーカー・取り扱い企業
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各種フィルム、粘着テープ、発泡材 ラミネート・プレス・曲げ 加工
PRご要望に応じた材料・仕様のご提案と試作(小ロット)から量産(大ロット)…
弊社では、光学部品、自動車、携帯端末、パソコン、モーター、遊戯器具、 医療機器部品向けに、電気絶縁フィルム材、及びプラスチック、スポンジ、 ゴム等のシート・ロール材を断裁機をはじめ、定尺切断機、小型シール機、 画像処理付きパンチ、スリッター、プレス機など、さまざまな生産設備を 保有し「切断」「ラミネート」「プレス抜き」「曲げ」等の加工を行っております。 【加工内容】 ■ラミネー...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクノ大西
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【技術資料】マイカシート(雲母)の素材特性、精密加工ノウハウ
PRリチウムイオン電池の類焼防止としても期待される、高い耐熱性と難燃性、腐…
層間剝離やバリ、粉塵発生といった課題を伴うのが「マイカシート」の加工の難しさ。 こうした課題の対策には「金型」と「マイカシートの取扱い方法」のノウハウが重要になります。 当社 株式会社山田製作所では、マイカシートの加工実績を長年積み重ね、豊富なノウハウを有しています。 当資料【技術資料:マイカシート(雲母)素材特性&加工ノウハウ】では、こうした知見と経験を当社の視点で分かりやすくおまとめ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社山田製作所
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低粘度の高熱伝導率エポキシ樹脂。放熱性が必要な電気・電子部品のポッティ…
低粘度、環境対応(ノンリン・ノンハロ)、低線膨張 ※線膨張係数が16と低くクラックが起きにくいです。 用途:産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等 電子機器の放熱絶縁封止 ■熱伝導率:3.0(W/mK) ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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常温4時間で硬化する2液性エポキシ樹脂!硬化時間の短縮によりコスト削減…
TE-6011K 2液性速硬化エポキシ樹脂 特徴:常温4時間で硬化 用途:電気・電子部品の絶縁・保護 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度: 25℃ 19,500(mPa・s) ■ガラス転移温度:40℃ ■硬化物比重:1.65 (水中置換法) ■配合比R/H:100/38 ■硬化条...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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柔軟性・高放熱性 液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化)
1~2.8W/m・Kまでの高放熱性(高熱伝導率)樹脂に柔軟性を付与しま…
近年、部品の小型化・高集積化に伴い、絶縁材料としても放熱性エポキシ樹脂が求められる中で 応力緩和も必要とされており、そのニーズにお応えすべく柔軟性放熱樹脂シリーズを開発致しました。 低粘度で作業性も良く、1~2.8W/m・Kの放熱...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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短時間硬化、低粘度の高熱伝導率エポキシ樹脂です。モーター、コイル、コン…
TE-7162 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴:高熱伝導率、短時間硬化、低粘度 用途:産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等電子機器の放熱絶縁封止 ■熱伝導率:1.0 (W/mK) ※詳細は下部より特性表をダウンロードしてください。 ※他の熱伝導樹脂製品については下部よりカタログ、エポキシ&アクリル樹脂『TERADITE』を...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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モーター、コイル、コンデンサーなどの放熱・絶縁封止におすすめのエポキシ…
TE-7163 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴:高熱伝導率、短時間硬化、低粘度 用途:産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等電子機器の放熱絶縁封止 ■混合粘度:25℃ 12,500 / 60℃ 2,000 (mPa・s) ■熱伝導率: 2.0(W/mK) ■推奨硬化条件:120℃x 1h + 150℃ x 1h ※詳細は下...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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エポキシ樹脂に金属系フィラーを分散配合し、高熱伝導率を実現しています。…
127 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴:高熱伝導率、短時間硬化、環境対応(ノンリン・ノンハロ)、低線膨張 線膨張係数が14と低くクラックが起きにくいです。 用途:電子部品全般にて、絶縁性と高熱伝導率の両立を求められる際の 注型剤、封止材、表面保護剤 ■混合粘度: 60℃ 15,000 (mPa・s) ■熱伝導率:4.0(W/mK) ■難燃性:V-0相当 ■推奨...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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柔軟性・高放熱性 液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化)
1~2.8W/m・Kまでの高放熱性(高熱伝導率)樹脂に柔軟性を…
株式会社寺田