厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】

PR大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…

重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

面状発熱体　『ポリイミドヒーター』

PR薄手！柔軟！だから多種多様な形状で使用可能な面状発熱体ヒーターです！

ただ発熱するだけじゃない！ 【1】薄くてやわらかいから小型・軽量化に貢献 【2】昇温レスポンスが早いから大幅性能アップ 【3】自由な形状で設計できるから用途が広がる シンワの面状発熱体は、金属箔に電気を流して発熱させる薄いシート状の発熱体です。非常に薄くてやわらかい為、曲面や狭いスペースへの加熱に適しています。さらに回路をエッチングで形成する為、設計者の意図した発熱分布を得ることが...

メーカー・取り扱い企業： シンワ測定株式会社 ＦＥ部

絶縁型 RS-485モジュール 「EMP2-X4S1」

PCIe MiniCard形状のRS-485拡張モジュール

絶縁型 RS-485モジュール 「EMP2-X4S1」は、4ポート高速PCIe MiniCardモジュールで組み込み向け製品のシリアルI/O拡張が容易な製品です。 ...

メーカー・取り扱い企業： イノディスク・ジャパン株式会社

システムへの損傷を防ぐためのガルバニック絶縁

第一級の部品と革新的な回路設計を使用し、高効率のガルバニック絶縁を確保…

【特長】 ◆完全絶縁型の設計 ◆システムを衝撃から保護 ～続きはダウンロードしてご覧ください～...

メーカー・取り扱い企業： イノディスク・ジャパン株式会社

【分析事例】分子動力学計算を用いたアモルファスSiNx膜構造解析

シミュレーションによってアモルファス膜のミクロな構造解析が可能です

アモルファスSiNx（a-SiNx）膜は、N/Si比などの組成変化によって半導体から絶縁体まで物性が大きく変化することから、トランジスタ用ゲート絶縁膜など幅広い用途で用いられています。一方、結晶性のないアモルファス構造の材料に対し、原子レベルのミクロな構造解析を行える実験手法は限られて...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

DRAMフィクスチャー

ICボールを損傷しないCESタイプICフィクスチャー

温度特性、絶縁性にも優れたCESタイプICソケットで、ICの動作テストにご使用頂けます。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社シーピーアイ