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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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CortexM 高性能ギャングプログラマ[GangPro-ARM(XS…
-Wire-Debug (SWD) の接続ができます。 ● JTAG/SWDクロック周波数はプログラマブルで、最高20MHz。転送速度は最大1MBytes/s。 ● PCとターゲットの間の電位差絶縁対策装置内蔵。 ● テキサス・インスツルメンツ、STマイクロ、Silicon Labs、Active-Semi、Freescale、Atmel のデバイスをプログラミングできます。 ● プログラ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイシル
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2液性接着剤を混合しながら塗布!2液混合仕様モーノディスペンサー
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