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PR高純度アルミナ、ジルコニアのセラミックスで微細孔・多孔貫通孔の押出成形…
パイロットはシャープ芯の押出成形技術を生かし、 微細な貫通孔のセラミックス製造を得意としています。 単孔のパイプ状から多孔のフィルター状の物まで製作いたします。 外径Φ0.2~Φ8、内径Φ0.005~、長さ120mm程度までの 高純度アルミナ、ジルコニア、窒化アルミを提供。 異なる孔径の組合せや異なる外形状と内形状の組合せなども可能ですので お気軽にご相談ください。 【セラミックの性質】 ■...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社パイロットコーポレーション
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PR大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…
重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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プリント基板用/中継接続用コネクタ『JFA-J300シリーズ』
多品種のハウジングをラインアップ。共通コンタクトにより圧着工具を単一化…
AC・DC(3.81mmピッチ)、600V AC・DC(5.08mmピッチ) 使用温度範囲:-55~+105℃(通電時の温度上昇値を含む) 接触抵抗:初期5mΩ以下、環境試験後10mΩ以下 絶縁抵抗:1000MΩ以上 耐電圧:AC1500V・1分間(3.81mmピッチ)、AC2200V・1分間(5.08mmピッチ) 適用電線範囲:AWG♯28~♯14 適合プリント基板厚さ:1.6~2...
メーカー・取り扱い企業: アールエスコンポーネンツ株式会社
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各種多芯型ハーメチックシール
厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適!試作から量産まで幅広…
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各種フィルム、粘着テープ、発泡材 ラミネート・プレス・曲げ 加工
ご要望に応じた材料・仕様のご提案と試作(小ロット)から量産(大…
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実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド(ポッティ…
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坂口電熱株式会社 -
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VCG-1 は、マルチポート、マルチバスの メッセージルー…
ATI Worldwide LLC 日本支社 -
ウルトラデフォームドワイヤー(モータ用コイルの占積率UPに!)
モータコイルの占積率UPに寄与する3D平角銅線です!
ナミテイ株式会社 -
『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA