• 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • ◆パイロット ファインセミックス◆ <展示会出展> 製品画像

    ◆パイロット ファインセミックス◆ <展示会出展>

    PR高純度アルミナ、ジルコニアのセラミックスで微細孔・多孔貫通孔の押出成形…

    パイロットはシャープ芯の押出成形技術を生かし、 微細な貫通孔のセラミックス製造を得意としています。 単孔のパイプ状から多孔のフィルター状の物まで製作いたします。 外径Φ0.2~Φ8、内径Φ0.005~、長さ120mm程度までの 高純度アルミナ、ジルコニア、窒化アルミを提供。 異なる孔径の組合せや異なる外形状と内形状の組合せなども可能ですので お気軽にご相談ください。 【セラミックの性質】 ■...

    • _GE63344r.JPG
    • IPROS03441601025972857626.png
    • image_01.png
    • image_02.png
    • image_04.png
    • image_05.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社パイロットコーポレーション

  • チェーンエコライザー&コラムロック 製品画像

    チェーンエコライザー&コラムロック

    チェーンエコライザーとコラムロックの組み合わせ!鉄骨建方作業が確実に出…

    ラムロック』を接続することにより、玉掛けの取り外し 作業は、遠隔操作で行えるようになりました。 【特長】 ■特殊鋼による強靭な構造 ■安全性5倍以上 ■簡単な保守点検 ■安全性の高い絶縁スイベル ■コラムロック ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    • 716667-2.PNG
    • 716667-3.PNG
    • 716667-4.PNG
    • 716667-5.PNG
    • 716667-6.PNG

    メーカー・取り扱い企業: 藤川伝導機株式会社

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 修正デザイン2_355337.png
  • 4校_0513_tsubakimoto_300_300_226979.jpg

PR