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PR豊富な経験とノウハウ。シールドルームのことなら、当社にお任せください
当カタログでは、お客様のご要望に応じて多種多様なシールドルームの 開発と挑戦を行っているシールドルーム株式会社についてご紹介しています。 減衰量と周波数をグラフで表した「タイプ別シールドルーム 減衰効果」 をはじめ、各製品の用途、特長、性能、扉タイプなどを掲載。 是非とも、当社のシールドルームをご検討下さい。 【掲載内容(一部)】 ■タイプ別シールドルーム減衰効果グラフ ...
メーカー・取り扱い企業: シールドルーム株式会社
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PR厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適!試作から量産まで幅広くサポー…
『各種多芯型ハーメチックシール』は、金属とガラスで製作する 気密・絶縁性に優れたターミナル(端子)です。 気密性は1×10-9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応! 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。.....
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ電科
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デジタルI/O搭載、動作温度範囲の広い小型ファンレス
小型ファンレス産業用コンピュータです。長期供給が可能、組込みに向けた外部スイッチ用インターフェースに対応、動作温度範囲 -25℃~55℃、PLP機能付SSD採用、絶縁型DIOインターフェース装備、DC入力9 ~ 48V対応、SIM対応(オプション)...
メーカー・取り扱い企業: アナログ・テック株式会社
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Hailo-8 Deep Learning Processor搭載、超…
【上項の特徴の続きです】 2.組込みに優れた機構とカスタム性能 手のひらに載るほど超小型で優れた放熱設計のファンレス筐体を採用、耐環境性能に優れ、さまざまな現場に導入可能。 絶縁型デジタルI/Oを標準装備、また、組込みを想定した外部スイッチインターフェースによりリモートパワーオン・オフに対応します。 産業用SSDなど産業用グレードのパーツに組替えが可能です。 3.カ...
メーカー・取り扱い企業: アナログ・テック株式会社
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耐環境性能の高いPoE付小型ファンレス
長期供給が可能、組込み用途向けに外部スイッチ用インターフェースを搭載、PoE x2 ポート装備、2.5"SSD Swapトレー付(鍵付)、動作温度範囲 -40℃~65℃、PLP機能付SSDを採用、絶縁型DIOインターフェース装備、DC入力9~48Vに対応、SIM対応(オプション)...
メーカー・取り扱い企業: アナログ・テック株式会社
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デジタルI/O搭載、耐環境性能の高い小型ファンレス
小型ファンレス産業用コンピュータです。長期供給が可能、組込み用途向けに外部スイッチ用インターフェースを搭載、動作温度範囲 -40℃~65℃、PLP機能付SSDを採用、絶縁型DIOインターフェース装備、DC入力9~48Vに対応、SIM対応(オプション)...
メーカー・取り扱い企業: アナログ・テック株式会社
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PoE(×4)搭載、動作温度範囲の広い小型ファンレス
が可能、組込みに向けた外部スイッチ用インターフェースに対応、PoE(IEEE802.3at) x4装備、動作温度範囲 -20℃~65℃、PLP機能付SSD採用、2.5インチHotswapベイ装備、絶縁型DIOインターフェース装備、DC入力9 ~ 48V対応...
メーカー・取り扱い企業: アナログ・テック株式会社
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E-Mark、EN-50155対応済の車載用の小型ファンレス
ス産業用コンピュータです。E-MarkとEN-50155を取得済み、長期供給が可能、組込み用途向けに外部スイッチ用インターフェースを搭載、動作温度範囲 -20℃~65℃、PLP機能付SSDを採用、絶縁型DIOインターフェースを装備、DC入力9 ~ 50Vに対応...
メーカー・取り扱い企業: アナログ・テック株式会社
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デジタルI/O搭載、耐環境性能の高い小型ファンレス
小型ファンレス産業用コンピュータです。長期供給が可能、組込み用途向けに外部スイッチ用インターフェースを搭載、動作温度範囲 -20℃~50℃、PLP機能付SSDを採用、絶縁型DIOインターフェース装備、DC入力9 ~30Vに対応、SIM対応(オプション)...
メーカー・取り扱い企業: アナログ・テック株式会社
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耐環境性能の高い小型ファンレス
小型ファンレス産業用コンピュータです。長期供給が可能、組込み用途向けに外部スイッチ用インターフェースを搭載、動作温度範囲 -40℃~65℃、PLP機能付SSDを採用、絶縁型DIOインターフェース装備、DC入力9~48Vに対応、SIM対応(オプション)...
メーカー・取り扱い企業: アナログ・テック株式会社
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『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA