『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

各種多芯型ハーメチックシール

PR厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適！試作から量産まで幅広くサポー…

『各種多芯型ハーメチックシール』は、金属とガラスで製作する 気密・絶縁性に優れたターミナル（端子）です。 気密性は1×10－9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応！ 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。.....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

ウォールマウント型GPU搭載IPC　AT-IPCWG004

NVIDIA RTX A4500 GPU搭載産業用エッジコンピュータ

A RTX A4500もしくはA4000のGPUカードを搭載可能な小型 産業用コンピュータです。 長期供給が可能、組込み用途向けに外部スイッチ用インターフェースを搭載、PLP機能付SSDを採用、絶縁型DIOインターフェース装備、DC入力9～48Vに対応。...

メーカー・取り扱い企業： アナログ・テック株式会社

ウォールマウント型IPC　AT-IPCW003

デジタルI/O搭載の小型機

ウォールマウント型産業用コンピュータです。長期供給が可能、動作温度範囲　-25℃～65℃、2.5インチHotswapベイ装備、絶縁型DIOインターフェースを装備、DC入力9 ～ 50Vに対応...

メーカー・取り扱い企業： アナログ・テック株式会社

ウォールマウント型GPU搭載IPC　AT-IPCWG001

NVIDIA RTX A2000のGPU搭載産業用エッジコンピュータ

NVIDIA RTX A2000のGPUカードを搭載済の小型 産業用コンピュータ、産業用PCです。 2.5"HDD/SSD用ドライブベイ（産業用SSDが搭載可能）。 絶縁DIOインターフェース装備、PCIe (x1) カードが増設可能。 オプションにてDINレールが装着可能で産業用電源との組み合わせが可能です。...■NVIDIA RTX A2000をサポート 　Geforceを利用して進...

メーカー・取り扱い企業： アナログ・テック株式会社

ウォールマウント型GPU搭載IPC　AT-IPCWG000

NVIDIA T1000のGPU搭載産業用エッジコンピュータ

NVIDIA T1000のGPUカードを搭載済の小型 産業用コンピュータ、産業用PCです。 2.5"HDD/SSD用ドライブベイ（産業用SSD搭載可能）。 絶縁DIO装備、オプションにてDINレールが装着可能で産業用電源との組み合わせが可能です。...■NVIDIA T1000をサポート ■絶縁DIO装備 ■DINレールが装着可能で産業用電源との組み合わせが可能...

メーカー・取り扱い企業： アナログ・テック株式会社

ウォールマウント型IPC　AT-IPCW004

デジタルI/O搭載の小型機

ウォールマウント型産業用コンピュータです。長期供給が可能、動作温度範囲　-25℃～65℃、2.5インチHotswapベイ装備、絶縁型DIOインターフェースを装備、DC入力9 ～ 50Vに対応、DINレールブラケットオプション...

メーカー・取り扱い企業： アナログ・テック株式会社