『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

シールドルーム株式会社　総合カタログ

PR豊富な経験とノウハウ。シールドルームのことなら、当社にお任せください

当カタログでは、お客様のご要望に応じて多種多様なシールドルームの 開発と挑戦を行っているシールドルーム株式会社についてご紹介しています。 減衰量と周波数をグラフで表した「タイプ別シールドルーム 減衰効果」 をはじめ、各製品の用途、特長、性能、扉タイプなどを掲載。 是非とも、当社のシールドルームをご検討下さい。 【掲載内容（一部）】 ■タイプ別シールドルーム減衰効果グラフ ...

メーカー・取り扱い企業： シールドルーム株式会社

高除去率の除鉄装置

永久棒磁石を使用した粉体用除鉄装置の除去性能を向上した改良版

除鉄試験により除鉄性能ＵＰを立証済み。特許出願中。絶縁材料への除鉄装置として導入済み。...棒磁石を水平に配置する従来型の欠点（1)棒磁石の上に粉が堆積する（2)流動性の悪い粉には向かない⇒閉塞し易い（3)棒磁石に金属異物が接触するチャンスが少ない等々）を解消することにより、除鉄性能を従来型より１．３〜１．８倍向上することができます。...

メーカー・取り扱い企業： ダイカテック株式会社