『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

各種多芯型ハーメチックシール

PR厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適！試作から量産まで幅広くサポー…

『各種多芯型ハーメチックシール』は、金属とガラスで製作する 気密・絶縁性に優れたターミナル（端子）です。 気密性は1×10－9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応！ 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。.....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

歴史2002年 電動自転車 モーターハウジング樹脂化(金属代替)

金属部品の樹脂化には、有限な金属資源の代替という環境への配慮のメリット…

多田プラスチック工業は、2002年に電動自転車のモーターハウジング 樹脂化(金属代替)を致しました。 金属部品の樹脂化には、耐水性、絶縁性、耐薬品性、有限な金属資源の 代替という環境への配慮のメリットがあります。 自動車の軽量化に貢献し、結果として走行距離をのばし、CO2を削減します。 【金属代替によるメリット】 ■軽量化 ■コストDOWN ■設計自由度UP ■CO2...

メーカー・取り扱い企業： 多田プラスチック工業株式会社