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PR厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適!試作から量産まで幅広くサポー…
『各種多芯型ハーメチックシール』は、金属とガラスで製作する 気密・絶縁性に優れたターミナル(端子)です。 気密性は1×10-9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応! 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。.....
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ電科
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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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高精度金属インサート成形技術/TS高速スタンピング成形システム
【技術資料進呈】高品位な独自技術でものづくりのプロセス&プロダクトイノ…
当社は、顧客や産官学が連携した新素材研究や応用研究の場に積極的に参画し、新しい技術情報の取得や独自の成形法の開発を加速しています。 複雑な形状の金属部品を複数同時に金型内でインサート成形する「高精度金属インサート成形技術」を保有。また、スタンピング成形(複合素材)と射出成形(熱可塑性樹脂)のハイブリッド成形による製品の量産を可能にする「TS高速スタンピング成形システム」の開発に成功しまし...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社タカギセイコー
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