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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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PR厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適!試作から量産まで幅広くサポー…
『各種多芯型ハーメチックシール』は、金属とガラスで製作する 気密・絶縁性に優れたターミナル(端子)です。 気密性は1×10-9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応! 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。.....
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ電科
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測定点の追加・分岐が容易!様々なシチュエーションに対応する柔軟な計測シ…
当カタログは、分散配置、デジタル伝送で耐ノイズ性が高く、環境の悪い 現場計測に活躍できるネットワーク型計測システム『TML-NET』について ご紹介しています。 接続点数や延長距離を多く得られる低消費型ネットワークモジュール 「NSWシリーズ」をはじめ、沈下計「NKLA-B」や「傾斜計用関連製品」 など豊富なラインアップをご紹介しています。 【掲載内容(抜粋)】 ■ネットワー...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東京測器研究所
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