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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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PR豊富な経験とノウハウ。シールドルームのことなら、当社にお任せください
当カタログでは、お客様のご要望に応じて多種多様なシールドルームの 開発と挑戦を行っているシールドルーム株式会社についてご紹介しています。 減衰量と周波数をグラフで表した「タイプ別シールドルーム 減衰効果」 をはじめ、各製品の用途、特長、性能、扉タイプなどを掲載。 是非とも、当社のシールドルームをご検討下さい。 【掲載内容(一部)】 ■タイプ別シールドルーム減衰効果グラフ ...
メーカー・取り扱い企業: シールドルーム株式会社
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通電検査機『TY-CHECKER DS202/203(AT)』
シート基板向け通電検査システム!(導通検査・絶縁検査・四端子検査・マイ…
『TY-CHECKER DS series』は、FPC(フレキシブルプリント配線板)に代表されるシート基板に最適化された通電検査システムです。 テンションをかけない独自の専用プレート保持方式(特許取得済み)を採用し、極薄FPCや型抜き後のフレキでも安定した搬送を実現しています。 検査部は高精度チェッカーを搭載し、導通検査・絶縁検査・四端子検査、マイクロショート検出まで対応します。 ...
メーカー・取り扱い企業: 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
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各種多芯型ハーメチックシール
厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適!試作から量産まで幅広…
株式会社フジ電科