• 各種多芯型ハーメチックシール 製品画像

    各種多芯型ハーメチックシール

    PR厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適!試作から量産まで幅広くサポー…

    『各種多芯型ハーメチックシール』は、金属とガラスで製作する 気密・絶縁性に優れたターミナル(端子)です。 気密性は1×10-9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応! 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。.....

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ電科

  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • イオナイズドエアーブロア『975-RW0-010』 製品画像

    イオナイズドエアーブロア『975-RW0-010』

    最速除電時間が30cmの距離で1秒未満!スタンド型/設置型両用のイオナ…

    『975-RW0-010』は、領域範囲内の絶縁物および接地されていない 導電物質を除電するイオナイズドエアーブロアです。 適したイオン化効率を維持するために、エミッターの積層物質を除去。 機器に組み込む際には外部端子台により電源供給とアラーム出力などを 行うことができます。 すべてのスピードにおいて性能が一貫しており、弱い気流、強い気流によって 動いてしまうような小さな部品やパ...

    メーカー・取り扱い企業: 原貿易株式会社

  • イオナイズドエアーブロアー『973-RW0-010』 製品画像

    イオナイズドエアーブロアー『973-RW0-010』

    ACアダプター付!好適なイオン化効率を維持するために、粒子積層を除去し…

    『973-RW0-010』は、領域範囲内の絶縁物および、隔離された伝導物にある 電荷をイオン化するイオナイズドエアーブロアーです。 好適なイオナイザ性能のために、鋭利な針を維持。酸化、融解、および 電極針の先端に影響を与えるものに抵抗します。 また、クリーンルームまたは敏感なエリアで使用する時に、異質の物体破片、 腐食、および他の汚染を最小化します。環境保護の部屋や自動化装置の周...

    メーカー・取り扱い企業: 原貿易株式会社

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