『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

窒化ホウ素(BN)

PR焼結体と粉末、豊富なグレードを用意！短納期、低価格で安定供給します。新…

三和マテリアルの『窒化ホウ素(BN)』は、お客様のご要望(使用条件、 形状等)に応じて、高品質・短納期・低価格・安定供給でお届けいたします。 耐熱性・離型性・絶縁性に優れる「焼結体」と「粉末」をラインアップ。 豊富な実績と信頼のある“窒化物セラミックスのプロ集団”である当社に ぜひご相談ください。 【特長】 ■熱的特性：高熱伝導率、低熱膨張係数で高温での使用が可能 ■電気...

メーカー・取り扱い企業： 三和マテリアル株式会社 本社

赤外線カードリモコン

高周波特性にすぐれたガラエポ対応の基板採用！電池組込み作業、機能検査も…

当社では、産業用PC、ロボット、ATM、POSなどさまざまな用途に使用できる 『赤外線カードリモコン』を取り扱っております。 耐熱性、絶縁抵抗、高周波特性にすぐれたガラエポ対応の基板を採用。 オプションでマグネットを内蔵できますので、リモコンの置き場に困りません。 日本国内、産業機器向けなどに多数の納入実績を有しており、 電池...

メーカー・取り扱い企業： 日東商事株式会社

サーキットブレーカー（SANG MAO製サーマル型）

低価格高信頼性バイメタル式ブレーカー！日本メーカーとの互換性があります

【仕様】 ■定格：1A～20A ■入力電圧：12VDC/125VDC/250VDC ■耐電圧：1500VAC/1MINUTE ■絶縁抵抗値：100MΩ以上 ■接点耐久性：125VAC×定格150％時 500回 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日東商事株式会社